2025년 10월 29일, 수요일

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까다로운 반도체 금(Au) 식각, ACM이 길 열다

ACM 리서치가 전기차, 5G 등에 사용되는 화합물 반도체 제조 공정을 위해, 금(Au) 식각의 균일성은 높이고 언더컷은 최소화하는 'Ultra ECDP' 전기화학 디플레이팅 장비를 출시했다
오윤경 기자 - 0

전문가급 3D 스캐닝, 문턱 확 낮췄다

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까다로운 GaN 설계, ST가 쉽게 풀어준다

ST가 최대 220V 전압을 지원하는 저전압용 하프 브리지 GaN 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다
오승모 기자 - 0

오라클, 기업용 AI 백화점을 열다

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ACM 리서치가 전기차, 5G 등에 사용되는 화합물 반도체 제조 공정을 위해, 금(Au) 식각의 균일성은 높이고 언더컷은 최소화하는 'Ultra ECDP' 전기화학 디플레이팅 장비를 출시했다

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에이딘로보틱스는 AW2025에서 로봇 업계 최신 트렌드와 핵심기술인 힘 센싱 기술을 반영한 신제품과 자동화 솔루션을 선보였다
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