인텔, 18A 공정의 결정체 ‘팬서레이크’ 서울서 세계 최초 공개

“x86 호환성에 ARM급 전력 효율 구현”… 삼성·LG 등 국내 9개사와 AI PC 동맹 강화

[아이씨엔 오승모 기자] 인텔(Intel)이 반격의 서막을 올렸다. 무대는 기술 트렌드의 중심, 서울이다. 인텔은 ‘2026 AI PC 쇼케이스’를 개최하고 업계의 이목이 쏠린 차세대 프로세서, ‘인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3, 코드명: 팬서레이크)’를 전격 공개했다.

이번 발표가 엔지니어들에게 주는 의미는 남다르다. 단순히 새로운 칩이 나왔다는 사실을 넘어, 인텔의 야심작인 ‘18A(1.8나노급) 공정’이 실제 양산 제품으로 구현되었음을 증명하는 자리였기 때문이다.

18A 공정의 첫 결실, “전력 효율의 난제를 풀다”

그동안 고성능 노트북 시장의 딜레마는 명확했다. x86 아키텍처의 방대한 소프트웨어 호환성을 유지하려니 전력 소모가 컸고, 전력을 아끼자니 성능이 아쉬웠다. 팬서레이크는 이 난제를 기술로 돌파했다.

조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 자신감을 드러냈다. 그는 “팬서레이크는 게이밍과 콘텐츠 제작 같은 고부하 작업은 물론, 일상 업무까지 아우르는 올라운더(All-rounder)”라고 강조했다.

핵심은 전력 효율성(Power Efficiency)이다. 18A 공정 도입을 통해 트랜지스터 집적도를 높이면서도 누설 전류를 잡았다. 덕분에 노트북 내부에서 실시간으로 거대 언어 모델(LLM)을 돌리는 온디바이스 AI 환경에서도 배터리 걱정 없는 고성능을 구현했다. x86의 생태계는 그대로 가져가되, 효율은 ARM 계열 프로세서 수준으로 끌어올린 셈이다.

삼성·LG와 ‘원팀’, 한국을 AI PC의 전초기지로

인텔코리아 배태원 사장은 “한국 시장의 전략적 중요성”을 역설했다. 한국을 전 세계 첫 번째 출시 국가 그룹에 포함시킨 이유다. 한국은 까다로운 소비자와 세계적인 하드웨어 제조사가 공존하는 최적의 테스트베드다.

행사장에는 삼성전자의 ‘갤럭시 북6’, LG전자의 ‘LG 그램’ 등 팬서레이크를 탑재한 30여 종의 신제품이 도열했다. 이는 단순한 납품 관계가 아니다.

삼성전자 이민철 부사장과 LG전자 장진혁 전무는 “설계 단계부터 이어진 인텔과의 긴밀한 엔지니어링 협력(Co-engineering)”을 강조했다. 칩셋의 성능을 노트북 폼팩터에 최적화하여, 더 얇고 가벼우면서도 강력한 AI 퍼포먼스를 내는 것이 목표다.

PC를 넘어 엣지(Edge)로 확장하는 생태계

인텔의 시선은 노트북 너머를 향한다. AI PC로 다져진 컴퓨팅 파워를 스마트 팩토리, 헬스케어, 스마트 시티 등 ‘엣지(Edge)’ 영역으로 확장하겠다는 구상이다.

네트워크가 없는 환경에서도 데이터를 즉각 처리해야 하는 엣지 디바이스에게 고성능·저전력의 ‘팬서레이크’는 매력적인 선택지다. 인텔은 국내 파트너사들과 함께 이 광범위한 AI 컴퓨팅 생태계를 선점해 나갈 계획이다.

[용어 정리]

• 인텔 18A 공정 (Intel 18A Process): 인텔의 최신 파운드리 공정 기술로, 1.8나노미터(nm)급에 해당함. 옹스트롬(Angstrom, 0.1nm) 단위를 사용하여 미세 공정의 기술적 도약을 의미함.
• 팬서레이크 (Panther Lake): 인텔 코어 Ultra 시리즈 3의 코드명. 인텔 18A 공정에서 생산되는 첫 번째 소비자용 플래그십 프로세서.
• x86 아키텍처 (x86 Architecture): 인텔이 개발한 마이크로프로세서 아키텍처. PC 및 서버 시장의 표준으로 자리 잡았으며, 소프트웨어 호환성이 매우 뛰어남.
• 엣지 (Edge): 중앙 데이터 센터나 클라우드가 아닌, 데이터가 생성되는 현장(단말기, 센서, 로봇 등) 가까이에서 데이터를 처리하는 컴퓨팅 환경.