AI 열풍에 반도체 장비 시장 ‘역대급 호황’… 2027년 1,560억 달러 시대 연다-아이씨엔매거진

3년 연속 성장세 지속 전망… 전 부문 전망치 상향, HBM·첨단 패키징이 견인

글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대라는 강력한 추진력을 얻어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. SEMI에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가하며 본격적인 상승 궤도에 진입할 것으로 보인다. 이러한 성장세는 멈추지 않고 이어져 2027년에는 사상 처음으로 1,500억 달러를 돌파한 1,560억 달러에 이를 것으로 예상된다.

웨이퍼 제조부터 후공정까지 전방위 확산… HBM 투자가 핵심

이번 성장의 일등 공신은 단연 웨이퍼 팹 장비(WFE)와 첨단 후공정 분야다. 웨이퍼 팹 장비 부문은 AI 연산 수요를 뒷받침하기 위한 고대역폭 메모리(HBM) 및 고성능 DRAM 투자에 힘입어 2025년 1,157억 달러 규모로 성장할 전망이다.

특히 후공정 장비 시장의 약진이 두드러진다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1%라는 경이로운 성장률을 기록하며 112억 달러에 달할 것으로 보이며, 조립 및 패키징 장비 역시 첨단 이기종 패키징 채택 확대에 따라 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 분석된다.

파운드리·로직 공정 혁신 가속… 한국·대만·중국 3강 체제 굳건

애플리케이션별로는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산 투자가 본격화되면서 파운드리 및 로직 장비 매출이 2027년 752억 달러까지 확대될 전망이다. 메모리 분야에서도 낸드(NAND)와 디램(DRAM) 장비 투자가 HBM 수요를 중심으로 가파르게 상승하고 있다.

지역별로는 한국, 대만, 중국이 전 세계 장비 투자를 주도하는 상위 3개 지역의 지위를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 생산 능력 확충을 위해 투자를 아끼지 않고 있으며, 대만은 AI 가속기 생산을 위한 첨단 미세 공정 증설에 집중하고 있다.