재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템인 ‘아이오닉 PVD’를 발표했다.
아이오닉 PVD 시스템(Ioniq PVD System)은 어플라이드의 통합 소재 솔루션(IMS)으로 단일 고진공 시스템에서 PVD(물리기상층작) 및 CVD(화학기상증착) 공정과 함께 표면처리 공정도 지원한다. 반도체 제조사가 아이오닉 PVD를 사용하면 질화 티타늄 소재로 만들어지는 고저항 라이너 및 장벽층을 100% 순도의 저저항 PVD 텅스텐 박막으로 대체하고 CVD 텅스텐과 결합시켜 100% 순도의 텅스텐 메탈 전극을 생성할 수 있다.
이 솔루션을 사용하면 저항 문제를 해결하고, 2D 공정미세화를 3nm 노드 또는 그 이하로 구현할 수 있다는 것이 업체측 설명이다.
프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 프로덕트 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 “혁신적인 아이오닉 PVD 시스템은 트랜지스터 성능을 떨어뜨리는 병목 현상을 제거해 트랜지스터 운용 속도를 높이고 전력 손실을 줄여준다.”고 밝히고, 반도체가 계속해서 복잡해짐에 따른 고객들의 고성능 및 저전력 목표 달성을 지원하기 위해서는 고도의 진공 상태에서 여러 공정을 통합하는 역량이 금속배선 분야의 혁신으로 매우 중요해지고 있다고 말했다.
엔듀라 아이오닉 PVD 시스템은 전 세계 많은 반도체 선도기업이 선택한 제품이다. 아이오닉 PVD 시스템을 비롯해 금속배선 및 상호연결 문제 해결을 위한 어플라이드 머티어리얼즈 솔루션에 대한 자세한 내용은 ‘반도체 금속배선 및 집적화를 위한 새로운 방법’ 마스터 클래스에서 확인할 수 있다.
