2024년 4월 25일

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인텔, 미래 반도체 공정 혁신에 나서다.. 차세대 트랜지스터 확장 기술 발표

인텔은 전자소자학회(IEDM)에서 인텔의 미래 반도체 공정 로드맵을 지원할 획기적인 트랜지스터 확장 기술 및 연구개발(R&D) 성과를 발표했다.

어플라이드 머티어리얼즈, 아이오닉 PVD 시스템 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다

넥스페리아, 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP 패키징 소자 추가

넥스페리아(Nexperia)가 클립 본딩 FlatPower 패키지 다이오드 제품군에 자동차용 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징 소자를 추가했다.

ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션 지원 소형 전원공급장치 설계 구현

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스가 다양한 전자제품에서 에너지 사용을 획기적으로 줄이고 더 슬림한 설계를 구현해주는 STPOWER 포트폴리오의 새로운 GaN 전력 반도체 제품군을 출시했다.

넥스페리아 표면실장형 소자, 자동차 보드 수준 신뢰성 테스트 통과

핵심 반도체 전문업체인 Nexperia의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 통과했다고 밝혔다.

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