ACM 리서치, 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치 장비 대량 수주

습식 벤치 제품군, ULD(Ultra Low Pressure Drying) 기술 지원하도록 확장 가능

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대에 대한 수주를 달성했다고 발표했다.

이번 주문은 중국 고객사로부터 획득한 것이며, 이 가운데 16대는 중국 내 기존 고객사의 팹 확장을 위한 재주문 수량이다. 이 장비들은 2022년부터 2단계로 나눠 배송될 예정이다.

ACM 리서치의 회장겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 대규모 주문 사례는 경쟁력 있는 제품을 통해 첨단 세정 장비 이외의 영역까지 제품군을 확장하고자 하는 우리의 전략이 옳았음을 입증한 것이다. 신규 고객 및 재구매 고객으로부터 이처럼 대규모로 장비를 수주한 것은 파운드리 고객과 보다 폭 넓은 습식 벤치 시장 모두에서 우리의 성공을 인정했다는 것을 의미한다. “고 말했다.

데이비드 왕 박사는 또는 “이번 사례를 통해 ACM의 기술 능력과 시장 리더십 및 고객 요구에 대한 대응 능력을 입증했으며, 첨단 저압 건식 세정 기술을 포함한 ACM의 벤치 제품은 거의 모든 세정 공정 단계를 지원할 수 있게 되었다”고 덧붙였다.

이와 함께 ACM 리서치는 300mm 벤치 시스템용 ULD(Ultra Low Pressure Drying) 기술을 소개했다. 이 프로세스는 최첨단 반도체 웨이퍼 공정에서 발생하는 3D NAND 및 로직 장치의 높은 종횡비 구조와 관련된 세정 후 건조 문제를 완화하도록 설계되었다. ACM의 새로운 ULD 벤치 모듈은 저압 IPA(isopropyl alcohol) 건조 공정을 사용하여 열처리 전 세정(pre-furnace clean), 이온 주입 후 세정 및 건식 식각 후 포토레지스트 제거, CMP(Chemical-Mechanical Planarization) 세정 및 막 증착 전 사전 세정, 산화물 식각 및 질화물 제거 등의 공정에 대응한다.

ACM은 2021년 3분기에 첫 번째 ULD 모듈을 중국 내 메모리 반도체 제조 선도기업에 출하했으며, 해당 고객사에서 도출한 초기 공정 데이터를 통해 첨단 노드 제조상에서 ULD 모듈의 효과성을 확인했다.

ACM의 Ultra C wb 습식 벤치 장비

Ultra C wb 습식 벤치 장비의 주요 세정 응용 분야에는 열처리 전 세정, RCA 세정, 포토레지스트 제거, 산화물 식각, 질화규소 제거는 물론 웨이퍼 재활용을 위한 FEOL 폴리/산화물 또는 BEOL 금속 제거가 포함된다. SC1, SC2, DHF, DIO3, DIW 등과 같은 다중 세척 화학물질을 프로그램된 순서로 공급할 수 있는 독립적인 처리 모듈과 다중 화학 세척(MCR) 모듈을 지원하는 ACM의 Ultra C wb 습식 벤치 장비는 낮은 소유비용으로 높은 세척 성능을 보장하고 교차 오염을 제거한다. 또한 Ultra C 습식 벤치 장비는 화학 물질과 탈이온수(DIW)를 효율적으로 사용하여 환경에 친화적이다. 이 장비는 모듈형 설계와 작은 설치 공간을 통해 생산 현장에서 쉽게 설치, 구성할 수 있다.

ACM의 300mm 벤치 시스템용 ULD(Ultra Low Pressure Dry) 기술

ACM의 ULD 모듈은 고온의 이질소(N2)를 활용하여 고온의 IPA를 운반하여 IPA 표면 장력을 줄이고 물이 웨이퍼 표면을 떠난 후 IPA 및 DIW의 표면 장력 구배를 증가시킨다. 이것은 IPA/N2 혼합물 건조 탱크 환경에서 압력을 줄여 DIW를 IPA로 대체하고 웨이퍼 표면에서 IPA의 기화를 가속화한다. 이 기술은 패턴이 있는 웨이퍼의 건조 성능을 크게 향상시켜 워터마크와 입자 오염을 줄이며 건조 시간을 단축하고 패턴 붕괴를 줄인다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 회사 소개

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택 및 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는  홈페이지 참조.