자일링스는 PowerPC 440 및 마이크로블레이즈(MicroBlaze) 프로세서 기반의 임베디드 프로세싱 시스템을 구축하는 새로운 개발 키트를 출시했다. 이 개발 키트는 버텍스-5 FXT FPGA 시스템 통합 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 하드웨어 및 소프트웨어 설계자는 이를 이용해 통신, 군사, 항공 및 다양한 시장을 타깃으로 하는 광범위한 프로세싱 애플리케이션의 설계, 개발 및 디버깅을 신속하게 처리할 수 있다.
임베디드 개발 HW/SW 키트 – 버텍스-5 FX70T PowerPC & 마이크로블레이즈 프로세서 에디션은 신속한 임베디드 프로세싱 설계에 필요한 모든 툴을 임베디드 시스템 개발자에게 제공한다. 자일링스 플랫폼 스튜디오 및 ISE® 디자인 스위트 설계 환경에서 시작되는 이 키트는 다음을 제공한다.
– 시스템 디자인을 가속화하는 버텍스-5 FX70T FPGA 개발 보드 ML507
– Linux 레퍼런스 디자인
– 견고한 IP 코어 프로세싱 라이브러리
– USB JTAG 다운로드/디버그 케이블
ML507에는 유연한 온보드 메모리 옵션뿐 아니라 통합 고성능, 낮은 지연(low-latency) PowerPC 440 프로세싱 블록으로 버텍스-5 FX70T FPGA 디바이스를 보완하는 다양한 산업 표준 커넥티비티 인터페이스가 포함되어 있다.
리눅스웍스 마케팅 부문의 로버트 데이(Robert Day) 부사장은 “자일링스는 저가의 스파르탄®-3A FPGA의 마이크로블레이즈 소프트 프로세서에서 버텍스-5 FXT FPGA의 고성능 PowerPC 440 하드 프로세서까지 다양한 임베디드 프로세싱 플랫폼을 설계자에게 제공해 왔다.”면서, “이 키트를 위한 자사의 블루캣(BlueCat) 리눅스 BSP가 이미 출시되었으며, 소프트웨어 개발자들은 블루캣 리눅스 솔루션을 마이크로블레이즈 및 PowerPC 프로세서의 공통 소프트웨어 개발 플랫폼으로 활용할 수 있다”고 말했다.
종합적인 FPGA 플랫폼, 개발 툴 제공
개발 키트는 사전 구축된 리눅스 이미지, PowerPC 440 프로세서, DDR2 메모리 인터페이스, 기가비트 이더넷 인터페이스에 기반한 임베디드 프로세싱 레퍼런스 디자인이 포함되어 있다. 이는 하드웨어 설계자들에게 신속한 설계를 가능하게 한다. 사용이 간편한 베이스 시스템 빌더(Base System Builder)를 이용하면, 스크래치(scratch)로부터 완전한 맞춤형 디자인을 구축할 수 있으며, 자일링스 플랫폼 스튜디오를 이용해 맞춤형 IP를 추가할 수 있다. ML507 보드는 기가비트 이더넷, PCI 익스프레스®와 같은 표준 인터페이스를 포함한 다양한 고성능 I/O 인터페이스 옵션을 제공한다. 또한 SMA 커넥터를 사용하는 버텍스-5 FXT에서 이용할 수 있는 기가비트 트랜시버를 사용해 맞춤형 인터페이스를 개발할 수 있다.
이 키트는 소프트웨어 개발 시, 자일링스 소프트웨어 개발 키트(GNU 툴을 갖춘 이클립스 기반의 개발 환경) 외에도 다음의 광범위한 임베디드 운영 체계 및 실시간 운영 체계에서 지원된다.
업계 표준의 PowerPC 440 프로세서 블록은 버텍스-5 FXT 디바이스에서 최대 550MHz 및 1100 DMIPS로 작동한다. 또한 통합 DMA 채널, 전용 메모리 인터페이스 및 FPU 옵션, 5×2 마스터/슬레이브 크로스바 스위치의 장점을 제공해서 속도를 늦추지 않고도 맞춤형 임베디드 시스템의 유연성을 최적화시킨다. APU(보조 처리 장치) 컨트롤러는 프로세서를 고속 FPGA 로직에 직접 연결하여 다양한 코프로세싱(coprocessing) 옵션을 확보할 수 있으며, PowerPC 440은 이미 다수의 업계 선도적인 툴/RTOS 공급업체들이 지원하고 있다.
자일링스 플랫폼 솔루션 및 서비스 마케팅 부문의 팀 엘야벡(Tim Erjavec) 디렉터는 “혁신적인 PowerPC 440 블록을 갖춘 버텍스-5 FXT FPGA를 이용하면 개발자들은 고성능 애플리케이션을 타깃으로 한 단일 FPGA에 복잡한 시스템을 통합시켜 비용을 절감할 수 있다.”고 말했다.
아이씨엔 매거진 2008년 09월호
자일링스, 고성능 임베디드 프로세싱 시스템 구축 지원
뉴스레터 구독하기
아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업
[기자칼럼] 클라우드를 넘어 현장으로… 엣지·피지컬·온디바이스 AI, ‘산업 지능화’의 3대 축으로 부상
AI가 클라우드에서 내려오고 있다. 엣지·피지컬·온디바이스 형태로 엣지 하드웨어에 내재화되면서, 실시간성·보안성·물리적 상호작용을 극대화하는 '분산형 인텔리전스' 시대를 선도하고 있다
실라나 세미컨덕터, DSP 통합한 새로운 ADC 제품군 발표… 시스템 효율 극대화
실라나 세미컨덕터가 독자적인 레졸루션엔진 기술을 바탕으로 ADC 제품군에 신호 보정과 데이터 처리가 가능한 DSP를 통합함으로써, 시스템 설계의 복잡성을 낮추고 하드웨어 자원을 효율적으로 사용할 수 있는 기반을 마련했다
엔비디아, 블루필드-4로 AI 스토리지 한계 넘다… ‘에이전틱 AI’ 시대의 서막
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 엔비디아 블루필드-4 데이터 프로세서가 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼을 구현한다
레이저, CES 2026서 ‘Forge AI Dev Workstation’ 공개… AI 개발의 패러다임을...
레이저가 CES 2026에서 클라우드 서버를 거치지 않고 로컬 장비에서 직접 고성능 인공지능 학습과 추론을 수행할 수 있는 워크스테이션과 오픈소스 소프트웨어, 그리고 휴대용 AI 가속기를 발표했다
마우저, 르네사스 RA8T2 모터 제어 MCU 공급… 산업용 고정밀 드라이브 공략
마우저가 산업용 모터 제어용 르네사스의 RA8T2 MCU 신제품을 공급한다. RA8T2 MCU는 듀얼 코어 지원, 대용량 메모리 통합, 다양한 통신 및 보안 기능을 갖춘 고정밀 MCU이다
콩가텍, 인텔 코어 울트라로 ‘외장 가속기 없는 임베디드 AI’ 승부수
콩가텍이 별도 가속기 카드 없이 임베디드 AI 구현 가속하는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 패스트트랙 COM을 출시했다. 이로써 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군 중 업계 내 가장 폭넓은 포트폴리오를 갖추었다
노르딕, NPU 탑재 nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시대 연다
노르딕 세미컨덕터가 초소형 IoT 기기에 AI 인텔리전스를 구현할 수 있는 업계 최고 수준의 초저전력 엣지 AI 솔루션을 공개했다. NPU를 통합한 새로운 초저전력, 대용량 메모리 기반 무선 SoC 이다


















![[기자칼럼] 클라우드를 넘어 현장으로… 엣지·피지컬·온디바이스 AI, ‘산업 지능화’의 3대 축으로 부상 [기자칼럼] 클라우드를 넘어 현장으로… 엣지·피지컬·온디바이스 AI, ‘산업 지능화’의 3대 축으로 부상](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2026/01/perplexity-image-Edge-AI-web.png)






![[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대) 대한민국 국회의원 선거 결과(정당별 의석 수)](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2025/04/main-image-vote-flo-web-2-324x160.jpg)






