엘앤에프, 무전구체 LFP 공법으로 ‘비중국화’ 공급망 완성 [인터배터리 2026]

엘앤에프가 인터배터리 2026에서 세계 최초 산화철 기반 무전구체 LFP 공법을 공개하고, 2026년 하반기 국내 최초 LFP 양산과 95% 울트라 하이니켈 기술을 통해 소재 공급망 독립을 가속화한다.

인터배터리 2026서 산화철(Fe2O3) 적용 신공법 공개… 2026년 하반기 국내 최초 LFP 양산

엘앤에프, 무전구체 LFP 공법으로 ‘비중국화’ 공급망 완성 [인터배터리 2026]
인터배터리2026 엘앤에프 부스

글로벌 이차전지 소재 기업 엘앤에프가 11일 개막한 ‘인터배터리 2026’에서 소재 국산화와 공급망 독립을 위한 차세대 기술 집약체를 대거 공개했다. 엘앤에프는 ‘리딩 더 퓨처(Leading the Future)’를 주제로 역대 최대 규모 전시관을 마련하고, 제조 원가 혁신을 위한 무전구체 공법 등 초격차 소재 기술력을 증명했다.

산화철 기반 무전구체 공법으로 원가 혁신

이번 전시의 핵심은 세계 최초로 공개된 ‘산화철(Fe2O3) 적용 무전구체 LFP’ 공법이다. 이는 LFP 양극재 제조의 필수 단계인 전구체 공정을 생략하거나 직접 제어하는 혁신 기술이다. 이를 통해 제조 원가를 획기적으로 낮추는 동시에, 핵심 소재의 중국 의존도를 탈피할 수 있는 실질적인 비중국화 공급망 해법을 제시했다.

엘앤에프는 자체 인산철(FP) 기술 내재화를 통해 원재료 조달부터 최종 제품 생산까지 이어지는 수직 계열화를 완성할 방침이다. 이는 글로벌 규제 대응과 가격 경쟁력 확보를 동시에 겨냥한 전략적 포석이다.

국내 최초 LFP 양산 및 하이니켈 리더십 강화

엘앤에프는 2026년 하반기 국내 최초 양산을 목표로 하는 3세대 LFP 양극재를 선보였다. 특히 압밀도 2.70g/cc급 초고밀도 제품 개발 현황을 공유하며, 저가형 중심의 LFP 시장을 프리미엄 볼륨 모델과 ESS 시장까지 확대하려는 투 트랙 전략을 본격화했다.

하이니켈 부문에서도 압도적인 기술력을 과시했다. 세계 최초로 양산에 성공한 니켈 함량 95%의 ‘울트라 하이니켈’ 양극재를 전면에 내세웠으며, 고전압 미드니켈, 리튬망간리치(LMR), 나트륨이온전지용(SIB) 소재 등 차세대 포트폴리오를 통해 기술적 확장성을 입증했다.

순환 공급망 기반의 미래 성장 전략

전시장 한 축에는 폐배터리 리사이클링을 포함한 ‘순환 공급망’ 존이 구성됐다. 글로벌 환경 규제 강화에 대응해 지속 가능한 소재 생태계를 구축하겠다는 의지다. 허제홍 엘앤에프 대표는 이번 성과가 캐즘 시기를 돌파하는 혁신의 결과물이라며, NCM과 LFP를 아우르는 글로벌 선도 소재 기업의 입지를 공고히 하겠다고 밝혔다.

한편, 전 세계 배터리 산업의 현재와 미래를 한눈에 확인할 수 있는 국내 최대 규모의 이차전지 산업 전문 전시회 ‘인터배터리 2026(InterBattery 2026)’은 7만명의 관람객이 찾을 것으로 예상되는 가운데, 3월 11일부터 13일까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 개최된다.


[용어 해설]

  • 무전구체 공법: 양극재 합성에 필요한 중간 단계 물질인 전구체를 만들지 않고, 원료를 직접 반응시켜 공정 단계를 단축하고 비용을 절감하는 신공법이다.
  • 압밀도(Press Density): 일정한 압력으로 양극재를 눌렀을 때의 밀도로, 이 수치가 높을수록 배터리의 에너지 밀도를 향상시킬 수 있다.
  • LMR(Lithium Manganese Rich): 비싼 코발트 대신 망간 비중을 높여 가격 경쟁력을 확보한 차세대 양극재다.
  • SIB(Sodium-Ion Battery): 리튬 대신 흔한 나트륨을 원료로 사용하는 배터리로, 저가형 배터리 시장의 게임 체인저로 꼽힌다.
TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles