케이던스, ‘칩렛’ 상용화 앞당긴다… 삼성 파운드리·Arm 등과 파트너 생태계 구축

피지컬 AI 및 HPC용 칩렛 플랫폼 공개… 설계 복잡성 줄이고 도입 리스크 최소화

전자 시스템 설계 및 EDA 분야의 선도 기업 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, 이하 케이던스)가 차세대 반도체 기술인 ‘칩렛’의 상용화를 가속화하기 위해 거대 연합을 결성했다. 케이던스는 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그리고 피지컬 AI(Physical AI)용 칩렛 개발을 지원하는 ‘Chiplet Spec-to-Packaged Parts’ 파트너 에코시스템을 발표했다.

이번 에코시스템에는 삼성전자 파운드리와 Arm을 필두로 아터리스(Arteris), 이메모리(eMemory), M31 테크놀로지, 실리콘 크리에이션스, 트릴리니어 테크놀로지스, 프로티언텍스 등 IP 및 검증 분야의 핵심 기업들이 초기 파트너로 대거 참여했다.

설계부터 패키징까지, 칩렛 개발의 난제 해결

가장 눈에 띄는 협력은 삼성전자 파운드리 사업부와의 파트너십이다. 케이던스는 삼성 파운드리의 최신 SF5A 공정에서 파트너사들의 IP가 사전에 통합되고 검증된 ‘피지컬 AI 칩렛 플랫폼’을 구현했다.

보통 칩렛을 설계할 때는 서로 다른 회사의 IP(지적재산권)와 공정을 맞추는 과정에서 불확실성이 크다. 하지만 이번 협력을 통해 사양 정의 단계부터 실리콘 구현까지 이어지는 ‘엔드투엔드(End-to-End)’ 환경이 구축됨으로써, 고객들은 검증된 실리콘 프로토타입을 기반으로 개발 리스크를 최소화할 수 있게 되었다. 송태중 삼성전자 파운드리 부사장은 “이번 협력은 고객들이 차세대 애플리케이션을 위한 신뢰도 높은 실리콘 솔루션을 빠르게 구현하는 계기가 될 것”이라고 평가했다.

“Arm Zena CSS를 활용한 케이던스의 칩렛 플랫폼은 차세대 지능형 시스템이 요구하는 기준을 충족함으로써 물리 AI 생태계의 발전을 이끌고, 칩렛 도입을 가속화하며, 고객의 설계 복잡도 감소에 기여할 것이다”
– 수라지 가젠드라(Suraj Gajendra), Arm의 피지컬AI 사업부 제품·솔루션 부문 부사장

Arm과 손잡고 ‘피지컬 AI’ 시대 대비

케이던스는 Arm과의 협력도 강화했다. Arm의 최신 ‘Zena™ 컴퓨트 서브시스템(CSS)’을 케이던스의 칩렛 플랫폼에 결합하여 자율주행차, 로보틱스, 드론 등 엣지(Edge) AI 분야에서 요구되는 고성능 처리를 지원한다. 이는 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어까지 통합된 솔루션을 제공하여, 개발자들이 보다 지능적이고 효율적인 시스템을 만들 수 있도록 돕는다.

이번 에코시스템은 단순히 IP만 제공하는 것이 아니다. 사양(Spec) 기반의 자동화 기술을 통해 칩렛 관리, 보안, 안전 기능을 통합적으로 제공한다. 특히 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준을 통한 칩 간 연결은 물론, LPDDR6, HBM4, PCIe 7.0 등 차세대 인터페이스 기술도 빠르게 통합할 수 있다.

또한 설계된 칩렛은 케이던스의 시뮬레이터(Xcelium)와 에뮬레이션 플랫폼(Palladium Z3)을 통해 철저하게 검증된다. 데이비드 글라스코 케이던스 부사장은 “설계 복잡도가 증가하는 상황에서 이번 솔루션은 비용 최적화와 맞춤형 설계의 유연성을 동시에 제공할 것”이라고 강조했다.