2026년 1월 8일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

‘2026년 민관협력 오픈이노베이션 지원사업’ 본격 가동

급변하는 산업 환경 속에서 기업들이 내부 자원만으로 모든 혁신을 이뤄내기란 쉽지 않다. 이에 정부는 대기업의 인프라와 스타트업의 유연한 아이디어를 결합하는 '개방형 혁신' 지원에 적극나선다.

대·중견기업과 스타트업 잇는 가교 역할… 협업 자금 최대 1.4억 원 지원

중소벤처기업부는 스타트업과 함께 신기술을 개발하고 개방형 혁신을 추진할 대·중견기업 및 공공기관을 모집한다. 이번 사업은 기업들이 외부의 혁신 기술을 도입해 신사업에 진출하고, 스타트업은 대기업의 인프라를 활용해 제품을 고도화할 수 있는 동반 성장의 장을 마련하는 데 목적이 있다.

두 가지 핵심 트랙으로 맞춤형 협업 지원

이번 지원사업은 크게 ‘전략과제 해결형’‘민간 선별·추천형’ 두 가지 방식으로 운영된다.

첫째, 전략과제 해결형은 대·중견기업이 직면한 기술적 난제를 과제로 제시하면, 이를 해결할 수 있는 역량 있는 스타트업을 매칭해 주는 방식이다. 중소기업 기술전략 로드맵에 기반한 약 30개 내외의 과제가 선정될 예정이다.

둘째, 민간 선별·추천형은 민간 기업이나 지원기관이 이미 자체적으로 운영 중인 오픈이노베이션 프로그램을 통해 발굴한 우수 스타트업을 정부가 연계 지원하는 방식이다. 이를 통해 민간 주도의 혁신 생태계가 더욱 견고해질 것으로 기대된다.

선정된 스타트업은 기술 개념검증(PoC)과 시제품 제작 등을 위해 최대 1.4억 원의 협업 자금을 지원받게 된다. 2026년 총 지원 규모는 약 120개사 내외이며, 전체 예산은 130억 원 수준이다.

중소벤처기업부는 개방형 혁신이 기업의 필수 전략으로 자리 잡은 만큼, 우리 기업들의 혁신과 성장을 위해 생태계를 지속적으로 활성화해 나갈 방침이다.

한편, 사업에 대한 자세한 사항은 K-Startup 누리집 (www.k-startup.go.kr)에서 ‘2026년 민관협력 오픈이노베이션 지원사업’ 수요기업 모집 공고를 통해 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles