고성능·저전력 컴퓨팅 플랫폼 수요 충족, 최대 45 TOPS AI 성능 지원하는 conga-HPC/mIQ-X 공개
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) ‘conga-HPC/mIQ-X’를 처음으로 출시했다고 밝혔다. 이 신제품은 보안, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 시장에서 증가하는 고성능·저전력 컴퓨팅 플랫폼 수요를 충족시키기 위해 설계되었다.
고성능 Oryon CPU와 45 TOPS NPU 통합
conga-HPC/mIQ-X는 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU를 기반으로 하며, 기존 x86 시스템에서만 가능했던 뛰어난 단일 및 멀티스레드 연산 성능을 최고 수준의 전력 효율과 함께 제공한다. 특히, 에지 AI 온디바이스 머신러닝(ML) 및 대규모언어모델(LLM) 실행과 같은 에지 AI 애플리케이션에서는 퀄컴 헥사곤(Qualcomm Hexagon) 프로세서 기반의 전용 NPU가 제공하는 최대 45 TOPS의 AI 성능을 통해 더욱 강화된다.
이 모듈은 신용카드 크기의 소형 폼팩터를 갖추고 있으며, 온보드된 고속의 LPDDR5X RAM과 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 지원하는 견고한 설계를 특징으로 한다. 이는 크기·무게·전력(SWaP) 최적화 설계가 필요한 비디오 감시 시스템, 에지 애널리틱스를 위한 센서·카메라 시스템, 온디바이스 AI 처리가 필요한 애플리케이션 등 다양한 산업 환경에 적합하다.
초소형 모듈과 광범위한 연결 옵션
95 mm × 70 mm 크기의 초소형 conga-HPC/mIQ-X COM-HPV Mini 모듈은 최대 64GB LPDDR5X 메모리를 지원하며, 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 전용 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP가 통합되어 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로 처리할 수 있는 환경을 제공한다. 또한, 퀄컴 아드레노(Qualcomm Adreno) GPU가 내장되어 최대 3개의 디스플레이와 8K 해상도를 지원하는 강력한 그래픽 성능을 구현한다.
고속 네트워킹 및 주변 기기 연결을 위한 옵션도 광범위하다. 2개의 2.5GB 이더넷, 최대 16개의 PCIe Gen3/Gen4 레인, 2개의 USB4, 2개의 USB3.2 Gen2x1 등 다양한 연결 옵션을 제공한다. 특히 최대 4대의 카메라를 MIPI CSI로 직접 연결할 수 있으며, TPM 2.0 모듈 통합으로 하드웨어 기반의 보안성을 강화했다.
이 모듈은 단순화된 소프트웨어 통합과 UEFI 호환 펌웨어를 통해 마이크로소프트 윈도우 환경에서 Arm의 강점을 활용하려는 개발자의 개발 시간을 크게 단축할 수 있도록 지원한다.
콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 COO 겸 CTO는 “conga-HPC/mIQ-X는 임베디드 Arm 컴퓨팅 성능을 새로운 수준으로 끌어올린다”며, 콩가텍이 UEFI BIOS 지원과 윈도우 통합을 통해 AI 가속 에지 및 비전 시스템 개발을 크게 단순화시킬 것이라고 밝혔다.
