SKF, ‘ARCTIC15’ 신형 강재 공개… 차세대 항공 엔진의 효율과 지속가능성 ‘두 마리 토끼’ 잡는다

SKF는 차세대 항공기 엔진의 고효율 및 탄소 중립 목표를 지원하기 위해 내열성과 내부식성이 뛰어난 신형 베어링 강재 'ARCTIC15'를 개발했으며, 이 특허 기술을 'Patent Bay'를 통해 무상 공유한다.

2050 탄소 중립 목표… 고온·고하중 견디는 콤팩트 베어링으로 25% 연료 절감 설계 지원

지능적이고 청정한 회전 기술을 선도하는 SKF가 항공기 엔진 베어링의 혁신을 이끌고 있다. SKF는 최근 내열성과 내부식성이 뛰어난 혁신적인 신형 강재 ‘ARCTIC15’의 개발을 발표했다. 이는 항공우주 산업의 2050년 탄소 중립 배출 목표 달성을 위한 핵심 기술로 주목받는다.

차세대 엔진, 기존 베어링의 한계를 넘어서다

현재 항공우주 산업은 획기적인 아키텍처로 진화하고 있다. SKF의 고객사들은 연료 사용량을 20%에서 25%까지 절감하고 배출가스까지 저감하는 신형 엔진을 설계하고 있다.

이러한 차세대 제트 엔진은 기존 설계 규정을 뛰어넘는 고출력 밀도와 고속 성능을 요구한다. 당연히 내부의 롤링 베어링에도 극한의 조건을 견딜 수 있는 혁신 소재가 필요하다.

SKF가 개발한 ‘ARCTIC15’는 이러한 차세대 엔진 설계를 지원하는 획기적인 소재다. SKF 항공우주 사업부의 그레고리 A. 짐머만(Gregory A. Zimmerman) 이사는 “ARCTIC15는 더 높은 하중을 처리할 수 있는 더 작고 콤팩트한 베어링 솔루션을 구현한다”고 설명했다. 이 소재는 새로운 엔진 아키텍처를 구현하고, 정비성을 핵심 동인으로 삼아 전체 수명주기에 걸친 효율성 향상을 견인한다.

성능 향상을 위한 첫 번째 단계는 강재 구름 요소를 세라믹 구름 요소로 대체하는 것이다. 두 번째 단계는 이 세라믹 구름 요소를, 기존 강재보다 향상된 하중 및 온도 수용력을 갖춘 ‘ARCTIC15’와 결합하는 것이다. 이러한 조합이 바로 고효율의 새로운 엔진 아키텍처를 가능하게 하는 핵심이다.

기술 가속화 위한 ‘특허 공유’… Patent Bay 통해 공개

SKF는 이번 혁신을 단순한 상업적 출시를 넘어 산업 전반의 지속가능성 목표를 지원하는 데 활용한다.

한스 랜딘(Hans Landin) 특수 산업 솔루션 담당 사장은 “우리는 기후 전환을 적극적으로 추진하고 있다”며, “깊이 있는 통찰력을 마찰 감소, 배출가스 절감, 장비 수명 연장을 실현하는 스마트한 솔루션으로 전환하고 있다”고 말했다.

SKF는 새로 특허를 획득한 이 강재 기술을 ‘Patent Bay’를 통해 공유할 예정이다. Patent Bay는 엄선된 특허를 타사에 무상으로 제공하는 새로운 개방형 플랫폼이다. SKF는 이를 통해 지속 가능성을 발전시킬 잠재력이 있는 기술의 개발 주기를 단축하고 미래 산업 목표 달성을 가속화할 방침이다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles