엔비디아와 협력, 800VDC 아키텍처 지원하는 신규 전력 관리 솔루션 OCP서 공개
텍사스 인스트루먼트(TI)가 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하고, 전력 관리 아키텍처를 기존 12V에서 48V, 나아가 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 10월 14일 발표했다. 이번 신규 솔루션은 현재 미국 새너제이에서 개최 중인 ‘오픈 컴퓨트 서밋(OCP) 2025’에서 공개됐다.
크리스 수코스키(Chris Suchoski) TI 데이터센터 부문 총괄 매니저는 “데이터센터는 AI의 확산과 함께 단순한 서버 공간을 넘어 고도화된 전력 인프라의 중심으로 진화하고 있다”며 “이러한 수요를 충족하기 위해서는 확장 가능한 전력 인프라와 높은 전력 효율이 필수적이다. TI의 새로운 전력 관리 솔루션은 설계자들이 800VDC 전환을 지원하는 첨단 전력 아키텍처를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 돕는다”고 말했다.
800VDC 아키텍처 전환 가속화
TI는 엔비디아와의 협력을 통해 800VDC 전력 아키텍처 지원 솔루션 개발 방향을 제시하는 백서를 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 예상됨에 따라, 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 위한 전력 공급 구조의 재검토 필요성을 강조했다.
이와 함께 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 레퍼런스 설계도 함께 선보였다. 이 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 LLC 컨버터로 구성되어 단일 800V 출력 또는 분리된 출력 구성을 모두 지원한다.
고밀도·고효율 전력 소자 공개
TI는 이번 발표에서 여러 첨단 전력 소자도 함께 공개했다.
- CSD965203B: 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지로, 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공해 시장 최고 수준의 피크 전력 밀도를 구현한다.
- CSDM65295: 9mm×10mm×5mm의 소형 패키지에서 최대 180A의 피크 전류를 제공하는 2상 스마트 전력 모듈이다. 두 개의 전력단과 인덕터를 트랜스 인덕터 전압 조절(TLVR) 옵션과 함께 통합해 높은 효율과 우수한 열 성능을 제공한다.
- LMM104RM0: 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스 컨버터로, 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하며 97.5% 이상의 변환 효율을 달성한다.
TI는 OCP 부스 C17에서 최신 기술을 전시 중이며, 10월 15일에는 데이터센터 전력 아키텍처를 주제로 한 기술 발표 및 포스터 세션을 진행한다.
