2026년 3월 28일, 토요일
식민지역사박물관
aw 2026

ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진

산업분야 AI 도입을 강화하는 신제품 MCU 3종 출시

ST마이크로일렉트로닉스, 엣지에서 시작하는 산업AI 적극 추진
최경화 마케팅 이사가 엣지 디바이스의 성장에 대응한 새로운 생태계 확대 방안을 밝혔다. (image. ST)

ST마이크로일렉트로닉스가 산업분야 인공지능(AI) 도입 강화를 위한 전략적인 신제품 3종을 출시하고, 엣지에서 애플리케이션을 실행하는 방안을 제시하고 나섰다.

ST는 최근 서울에서 기자간담회를 갖고, 자사에서 출시한 신제품 마이크로컨롤러유닛(MCU)의 발전 방향과 국내 시장에서의 산업 분야 생태계 확산 방안을 제시했다.

ST 코리아 최경화 이사는 “이번 MCU 신제품은 하드웨어와 소프트웨어 기술, 품질과 공급망을 아우르는 통합 생태계를 기반으로 세계 임베디드 개발자들에게 최적의 개발 환경을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

새롭게 출시한 제품중에서 단연 주목되는 것은 ST의 자체 개발로 구성된 새로운 신경망처리장치(NPU)가 최초로 적용된 STM32 제품군 중 가장 강력한 1)STM32N6 MCU 시리즈이다. 이제품은 새로운 머신러닝 기능으로 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석과 더 많은 컨슈머 및 산업용 애플리케이션을 엣지(Edge)에서 실행해 최적의 솔루션을 구성할 수 있도록 지원한다.

최경화 이사는 “이 제품은 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator) NPU가 내장된 최초의 제품으로 기존 하이엔드 제품보다도 600배 더 우수한 머신러닝 성능을 제공한다”고 강조했다. 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능 제공이 가능해졌다는 것이다.

이미 이 제품은 LG전자를 비롯해, 레노버, 알프스 알파인(Alps Alpine), 카를로 가바치(Carlo Gavazzi), 메타바운즈(Meta-bounds), 오토트랙(Autotrak) 등 다양한 업체들이 솔루션 개발에 적극 나서고 있는 중이다.

저전력 무선 통신에 특화된 2)STM32WBA6 제품은 스마트공장, 스마트홈, 스마트농업, 헬스케어 등의 분야에서 새로운 2.4GHz 무선 애플리케이션을 지원하는 비용 효율적인 통합 임베디드 디바이스로 각각의 현장 디바이스를 사물인터넷(IoT)에 손쉽게 연결해 지능형 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다.

STM32WBA6 MCU의 무선 서브시스템은 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee), 스레드(Thread), 매터(Matter)와 2.4GHz 주파수 대역에서 동작하는 프로토콜 등을 지원하며, 동시에 다중 프로토콜을 이용해 통신할 수 있다. . 예를 들어 스마트 홈 브리지와 같은 시스템이 블루투스를 통해 주택소유자의 모바일 앱과 통신하고 이와 동시에 지그비와 같은 메시 네트워킹(Mesh Networking)을 통해 조명이나 온도 조절기를 관리하는 방식이다.

ST 데모 구성
ST마이크로일렉트로닉스의 신제품 MCU 애플리케이션이 데모 구성 (image. 아이씨엔 미래기술센터)

초저전력에 보안을 강화한 3)STM32U3 제품은 원격지에서도 스마트 연결 시스템을 손쉽게 구축할 수 있도록 한다. 광활한 지역에 구축되는 프로세스 플랜트와 같은 현장에서 초저전력을 통해 오랫동안 현장 센서 신호를 잡아내고 전달하는 시스템 구축에 활용이 가능해졌다. 이는 일반적으로 유지보수 없이 오랜 기간 동작이 가능하고, 코인 셀 배터리나 주변의 태양광 또는 열전(Thermoelectric) 소스의 제한된 에너지로 구동되어야 하는 IoT 환경을 위해 설계됐다. 그러면서도 사전 프로비저닝을 통해 사이버 보안을 한층 강화했다.

STM32U3 MCU는 최대한 낮은 전력 소모가 필요한 대표적인 애플리케이션으로는 유틸리티 계량기, 혈당 측정기 및 인슐린 펌프와 같은 헬스케어 기기를 비롯해 동물 관리 모니터, 산불 감지 센서 그리고 온도 조절기 및 연기 감지기 등의 산업용 센서 등이 있다. STM32U3 MCU는 스마트 워치, 웨어러블, 히어러블과 같은 컨슈머 제품에서도 유용하다.

ST는 임베디드 개발자 지원에 많은 노력을 쏟고 있다. 이러한 지원을 통해서 엣지AI 확대 생태계 구축을 주도해 나가겠다는 것이다. ST 엣지AI 스위트(Edge AI Suite)를 통해 텐서플로우 라이트(TensorFlow Lite), 케라스(Keras), ONNX와 같은 다양한 형식의 자체 모델을 활용할 수 있는 기능을 비롯해 엣지 머신러닝 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 툴을 제공한다.

또한 새로운 MCU는 점점 더 확장되고 있는 AI 모델 라이브러리(Model Zoo)를 지원해 다양한 애플리케이션에 향상된 성능과 기능을 제공한다. 사용자는 확장되고 있는 AI 모델 컬렉션을 탐색하여 프로젝트를 개선하고, 더 나은 결과를 달성하며, 시장 출시 기간도 단축할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles