슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수

슈나이더 일렉트릭이 데이터센터를 위한 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업 모티브에어(Motivair Corporation)의 경영권 지분 인수를 위한 계약을 체결했다고 밝혔다

다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각(Liquid Cooling) 및 고용량 열관리 솔루션 포트폴리오 강화

슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 액체 냉각 및 열 관리 솔루션 전문 기업 모티브에어(Motivair Corporation)의 경영권 지분 인수를 위한 계약을 체결했다고 밝혔다.

생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)의 도입으로 디지털화가 가속화되면서 전력 수요가 급증했다. 이는 데이터센터와 같은 고성능 컴퓨터 시스템의 높은 발열을 초래하여 열 관리 문제도 덩달아 심화되고 있다.

그러나 기존의 공랭식(공기 냉각 방식) 냉각만으로는 이러한 발열을 처리하는 데에 한계가 있어, 보다 효율적인 액체 냉각 솔루션이 필요하다. 이에 업계 전문가들은 향후 몇 년간 액체 냉각 솔루션 시장이 연평균 30% 이상의 성장을 기록할 것으로 전망하고 있다.

슈나이더 일렉트릭은 이번 인수계약을 통해, 향후 다이렉트 투 칩(D2C) 액체 냉각(Liquid Cooling) 및 고용량 열 관리 솔루션 포트폴리오를 강화하여, 데이터센터 냉각 기술의 혁신을 더욱 촉진할 것으로 기대를 모으고 있다.

뉴욕 버팔로에 본사를 둔 모티브에어는 1988년 설립 이래, 열 관리용 냉각기를 포함 냉각수 분배 장치(CDU), 후면 도어 열 교환기(RDHX), 콜드 플레이트 및 열 발산 장치(HDU) 등과 같은 높은 수준의 열 관리 제품군을 제공해왔다.

모티브에어는 슈퍼컴퓨터에 액체 냉각 솔루션을 공급해온 오랜 경험을 바탕으로, 최근 두 자릿수 성장률을 기록하고 있으며 향후 AI와 대형 데이터센터 시장에서도 엔드투엔드(End-to-End) 액체 냉각 솔루션을 제공을 통해 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상된다.

슈나이더 일렉트릭의 CEO 피터 허윅(Peter Herweck)은 “모티브에어의 독보적인 액체 냉각 포트폴리오는 데이터센터 냉각 솔루션을 더욱 보완하고, 그리드(Grid)에서 칩(Chip)으로, 칩(Chip)에서 냉각기(Chiller)로 이어지는 데이터센터 구축의 모든 단계에서도 슈나이더 일렉트릭의 입지를 한층 더 공고히 할 것”이라고 말했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles