인피니언, 전기차 충전용 650V CoolMOS™ CFD7A 출시

TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능과 향상된 전기적 성능 제공

인피니언, 전기차 충전용 650V CoolMOS™ CFD7A 출시
650V CoolMOS™ CFD7A

인피니언 테크놀로지스는 빠르고 에너지 효율적인 전기차 충전을 위한 650V CoolMOS™ CFD7A를 출시했다고 밝혔다. QDPAK 패키지를 적용한 신제품은 기존 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하여, 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용할 수 있도록 한다.

효율적이면서 강력한 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고, 설계 유연성을 높이며, 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 인피니언의 신제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보완하여 상단면 및 하단면 냉각 패키지로 제공된다. 설계 시 QDPAK TSC(상단면 냉각)을 활용하여 더 높은 전력 밀도를 달성하고 PCB 공간을 최대로 활용할 수 있다.

650V CoolMOS CFD7A는 고전압 애플리케이션에서 안정적인 동작을 위한 몇 가지 중요한 특징을 갖추었다. 감소된 기생 소스 인덕턴스는 디바이스의 전자기 간섭(EMI)을 최소화하여 깨끗한 신호와 일관된 성능을 보장한다. 켈빈 소스 핀은 전류 감지 정밀도를 높임으로써 까다로운 조건에서도 정확한 측정을 보장한다. 또한 고전압 애플리케이션에 적합한 연면 거리, 높은 전류 용량, 25°C에서 최대 694W의 높은 전력 소산(Ptot)으로 다양한 고전압 애플리케이션을 위한 강력하면서도 범용성이 뛰어난 디바이스이다.

QDPAK TSC를 적용한 650V CoolMOS CFD7A를 사용하면 PCB 공간 활용을 극대화하고, 전력 밀도를 두 배로 높이고, 서브스트레이트 열 디커플링을 통해 열 관리를 향상시킬 수 있다. 그럼으로써 어셈블리를 간소화하고, 보드 적층을 없애고, 커넥터의 필요성을 줄여서 시스템 비용을 낮춘다. 전력 스위치의 열 저항을 35%까지 낮춤으로써 표준 냉각 솔루션을 능가하는 높은 전력 소산을 제공한다.

따라서 FR4 PCB를 사용한 하단면 냉각 SMD 디자인의 열 한계를 극복하고 시스템 성능을 크게 향상시킨다. 최적화된 전력 루프 설계는 전력 스위치 근처에 드라이버를 배치하여 부유 인덕턴스와 칩 온도를 낮추어 신뢰성을 높인다. 이러한 특성들은 최신 전력 요구를 충족하는 경제적이고 견고하면서도 효율적인 시스템 설계에 기여한다.

650V CoolMOS CFD7A에 관한 추가 정보는 www.infineon.com/cfd7a에서 볼 수 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles