2026년 3월 28일, 토요일
식민지역사박물관
aw 2026

누보톤 코리아, MCU 기반 IIoT 배터리관리 스마트홈 솔루션 세미나 개최

일본 파나소닉 반도체 사업부문을 인수한 누보톤(Nuvoton)이 국내 시장 진출 강화를 위해 10월 27일 서울 코엑스에서 기술 세미나를 개최했다.

이번 행사에서 누보톤은 파나소닉 반도체 사업 인수를 완료한 후 최근 출시한 제품들 기반으로 시스템 제어를 위한 MCU 및 HDMI 관련 IoT(사물인터넷) 솔루션, 배터리 매니지먼트 관련 뉴 에너지 솔루션, 편리한 일상의 완성을 위한 오디오 관련 스마트 홈 솔루션, 최상의 안전을 도울 비주얼 센싱 솔루션, 산업 보안 관련 스마트 IIoT(산업용사물인터넷) 솔루션이라는 5개 분야의 애플리케이션을 소개했다.

대만에 본사를 두고 있는 반도체 기업인 누보톤은 8051, Cortex®-M0 / M23 / M4 / M7, ARM9, Cortex®-A35, AM 코어를 채택한 800종 이상의 MCU 제품을 가지고 있고, Cortex®-M 오디오 SoC/앰프/컨버터/음성재생 ChipCorder/음질개선 솔루션을 가지고 있다. 그 밖에도 TMOS/GaN/Gerda/ToF/BMIC/Analog IC/HDMI 등의 솔루션을 확보하고 있다.

특히 새롭게 출시된 Cortex®-A35 제품은 최대 1GHz 시스템 주파수, 다양한 보안/디스플레이 & 비디오/고속 커넥티비티 & I/O 지원, 최대 512MB DDR 내부 메모리 및 외부 메모리 추가 가능, LQFP216/BGA312/BGA 364 패키지로 이루어진 다양한 구성의 옵션을 포함한다.

누보톤의 MCU는 낮은 전력 소모, 3.3V & 5V 산업용, USB, CAN, LIN, 암호화, 고속의 코어 스피드, 높은 신뢰성, 높은 보안 수준이 특징이다. 또 다양한 소프트웨어를 지원하고 제품들 간의 핀 호환이 가능하므로 고객들의 다양한 요구에 적합한 제품을 선택할 수 있으며 개발 작업과 업그레이드를 용이하게 한다. 또한 Cortex®-M0 코어 제품군은 무료 컴파일러를 사용할 수 있다는 장점도 제공한다.

누보톤 코리아, MCU 기반 IIoT 배터리관리 스마트홈 솔루션 세미나 개최
NuMicro® MA35D1 시리즈는 하이엔드 에지 IIoT 게이트웨이를 대상으로 하는 멀티코어 마이크로프로세서이다. (우측은 IIot 에뮬레이션 보드)

이날 소개된 NuMicro® MA35D1 시리즈는 하이엔드 에지 IIoT 게이트웨이를 대상으로 하는 멀티코어 마이크로프로세서이다. 최대 1GHz 속도의 듀얼 64비트 Arm® Cortex®-A35 코어와 180MHz Arm® Cortex®-M4 코어 1개를 기반으로 한다. 고성능 코어를 기반으로 하는 MA35D1 시리즈는 에지 컴퓨팅을 위한 소형 AI/ML을 용이하게 한다.

MA35D1 시리즈는 IoT 제품의 보안 요구 사항에 대한 신뢰할 수 있는 시스템이다. 여기에는 키 저장소 및 OTP 메모리뿐만 아니라 Nuvoton TSI(Trusted Secure Island), 아이솔레이트 보안 하드웨어 장치, 트러스트존(TrustZone®), 보안 부팅, 변조 감지, AES, SHA, ECC, RSA, SM2/3/4, TRNG 가 포함된 내장 암호화 가속기와 같은 여러 고급 보안 메커니즘이 포함된다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles