AD링크, PICMG 최신 COM.0 R3.1 호환 모듈 출시

에이디링크 Express-ADP 타입 6 베이직 사이즈 및 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈 출시

에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 PICMG의 최신 COM.0 R3.1 사양을 지원하는 새로운 개정판 COM Express 모듈을 출시한다고 밝혔다. 새로운 호환 모듈에는 Express ADP 타입 6 베이직 사이즈와 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈가 있다.

R3.0과 비교하여 R3.1은 차세대 AIoT 애플리케이션에 적합한 여러 고급 인터페이스를 추가한 것이 특징이다. 모든 모듈 유형에 PCIe Gen 4 을 지원하고, 타입 6에는 USB4 를 추가했다. 또한 타입 7 에는 CEI 사이드 밴드 신호를 지원하기 위한 10G 이더넷을 업데이트하고 두 번째 PCIe 클록을 추가했다.

회사측의 설명에 따르면, R3.1 호환의 에이디링크 Express-ADP 타입 6 베이직 사이즈 및 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈 모듈은 각각 12세대 Intel® Core™ 및 Intel® Xeon® D-1700 프로세서로 구동된다.

Intel® Xeon® D-1700 프로세서를 기반으로 하는 에이디링크 Express-ID7 타입 7 베이직 사이즈는 즉각적인 응답성과 성능을 위해 16개의 PCIe Gen4 레인과 결합된 최대 4x 10G용 통합 고속 이더넷을 특징으로 한다. 러기드와 엣지 AI 애플리케이션을 위해 제작된 에이디링크 Intel® Ice Lake-D기반의 COM은 시스템 통합자가 엣지 네트워킹, 무인 항공기, 자율 주행, 로봇 수술에서 견고한 HPC 서버, 5G 기반 스테이션, 자동 드릴링, 선박 관리 등에 이르기까지 모든 IoT 혁신을 실현하도록 지원한다.