ACM 리서치, 실리콘 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 출시

싱글 습식 웨이퍼 세정 시장에서의 폭 넓은 경험을 기반으로 포스트 CMP 세정 시장 진출 선언

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다고 밝혔다.

새로운 장비는 ACM의 첫번째 포스트 CMP 장비로 고품질 기판 제작 과정 중에서 화학적 기계적 연마(chemical mechanical planarization, CMP) 공정 이후의 세정 단계에 투입된다. 이 장비는 6 인치 및 8 인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 공정과 8인치 및 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 공정에 활용 가능하다.

또한, 이 장비는 챔버를 2개, 4개, 6개로 구성할 수 있는 WIDO(wet-in dry-out) 및 DIDO(dry-in dry-out) 구성으로 제공되며, 시간 당 최대 60개의 웨이퍼(WPH) 처리 능력을 구현한다.

ACM CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “글로벌 장비 공급망의 리드타임이 계속 늘어나고 있다. ACM에게 이는 우리가 반도체 세정 공정기술 분야에서 쌓아온 방대한 경험과 기술을 바탕으로 포스트 CMP 세정 시장에 진출할 수 있는 기회이자, 우리의 세정 장비 포트폴리오를 더욱 확장하는 기회가 됐다.”라고 밝히고, “이번 포스트 CMP 세정 장비는 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있으며 비용 효율적인 솔루션을 평균 수준보다 짧은 리드 타임으로 제공하고, 나아가 반도체 공급 부족을 완화하는데 기여할 것이다.”라고 설명했다.