앤시스, 디지털트윈과 시뮬레이션 지원 강화한 제품 설계 및 개발 지원 솔루션 출시

설계 조직에서 시뮬레이션을 통해 통찰력을 발굴할 수 있도록 새로운 기능 및 성능 대폭 강화

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)은 엔지니어링 조직이 복잡성을 해결하고 차세대 제품 혁신 제품을 효율적으로 설계할 수 있도록 지원하는 ‘앤시스 2022 R2’를 출시했다고 밝혔다.

‘앤시스 2022 R2’는 물리적인 환경, 엔지니어링 과제, 산업별 요구를 모두 아우르는 확장성과 호환성을 제공하여 최종 제품이 실제 환경에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 지원한다.

앤시스는 “오늘날 제품 설계 환경은 극도로 복잡해진 덕분에 반도체 칩의 미세한 결함에서부터, 우주 발사체에 실리는 글로벌 운영 환경에 이르기까지 모든 영역에 대한 통찰 역량을 확보해야 하는 상황”이라며, “발열, 빛, 소리, 구조적 하중, 전자파 및 임베디드 소프트웨어 시스템의 상호 작용을 이해하는 것이 성공적인 제품 개발을 좌우한다. 앤시스 2022 R2는 예측 가능 범위의 정확한 분석, 인공지능/머신 러닝(AI/ML) 최적화 및 까다로운 엔지니어링 과제를 해결하는데 필요한 확장형 플랫폼을 제공한다.”고 설명했다.

앤시스 2022 R2는 다양한 산업군에서 목표를 달성하는데 필요한 통찰 역량을 제공한다. 예를 들어, 앤시스 그란타(Ansys® Granta™) 솔루션은 엔지니어가 설계 프로세스 초기에 재료의 지속 가능성을 고려하는 데 도움이 된다. 시뮬레이션 및 CAD(컴퓨터 지원 설계) 툴에 최신 지속 가능성 데이터를 표시함으로써 엔지니어들은 각자 속한 산업에 맞춰 친환경 설계 전략의 일환으로 재료 선택에 대한 최적의 관점을 확보할 수 있다.

이와 함께 광학 시뮬레이션 소프트웨어인 ‘앤시스 스피오스(Ansys® Speos®)’에는 렌즈 뒷면을 자동으로 생성하는 새로운 광학 기능이 추가되어 설계 시간을 단축할 수 있다. 자동차 조명 설계자의 경우 특정 빔 패턴을 생성하는 렌즈를 제작할 수 있으며, 일반적인 조명 산업에서도 맞춤형 패턴을 만들어 빛 공해를 제어하는 데도 도움이 된다.

모델 기반 시뮬레이션과 디지털 트윈은 기업에서 통찰 역량 바탕의 간소화 된 비즈니스 모델을 구축하는데 중요한 역할을 한다. 2022 R2 전자 기계 해석 소프트웨어인 ‘앤시스 맥스웰(Ansys® Maxwell®)’은 유도 기기의 예측 정확도 향상을 위해 차수 축소 모델(ROM)을 제공하며, ‘앤시스 트윈 빌더(Ansys™ Twin Builder®)’에서 전기 차량의 구동 시스템 시뮬레이션을 위해 사용될 수 있다.

산업용 네트워크 및 전력 솔루션 글로벌 전문기업인 피닉스 컨택트(Phoenix Contact) 크리스티안 뮬러(Christian Muller) 제품 개발 수석 전문가는 “우리의 프로젝트는 매우 기술 중심이었고, 고유의 연속 설계를 생산하는 데 내재된 어려움에도 불구하고 엔지니어링 팀이 매우 촉박한 시간 내에 이상적인 부품을 개발할 수 있었다”고 말하며, “시뮬레이션 및 디지털 트윈 기술이 없었다면 전체 디자인 프로젝트는 불가능했을 것이다. 특히 대단히 복잡하고 많은 비용이 소요되는 내구성 테스트의 경우 시뮬레이션을 통해 프로세스를 더욱 빠르게 진행할 수 있었다.”고 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 & 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)의 미야모리 다카시 디렉터는 “전기차 수요가 높아지는 동시에 복잡성도 증가함에 따라 모델 기반 시뮬레이션은 다양한 설계를 평가하고 검증하는데 매우 중요한 역할을 한다”고 말하며, “도시바는 앤시스 트윈 빌더 시스템 시뮬레이션 기술을 통해 자동차 전기 시스템의 설계 및 검증을 위한 새로운 툴킷을 개발했다. 정확한 축소 모델링을 위한 애큐롬(Accu-ROM™)은 전자 회로와 기계 부품 전체에 대한 정밀 고속 시스템 시뮬레이션을 가능하게 하여 자동차 반도체 검증 시간을 약 90% 단축한다”고 설명했다.

앤시스 2022 R2는 업종별 애플리케이션에 대한 맞춤형 워크플로우를 구축하는 동시에 조직의 성능을 향상시키는 광범위한 사용 편의성 기능을 확장할 수 있다.

• 자기 래칭 커플링 워크플로우는 앤시스 맥스웰(Maxwell)및 ‘앤시스 모션(Ansys® Motion™)’을 활용하여 태블릿 및 전자 제품용 자기 부착 액세서리를 개선한다.

• 소음, 진동 및 가혹성을 위한 워크플로우는 물리학 전반에 걸친 솔루션을 결합하여 전자기, 열, 기계적 응력, 소리 및 주행 사이클 분석과 함께 전기 기계의 시뮬레이션을 제공한다.

• ‘앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical)’은 반도체 공정 변형을 포함하여 집적 회로 레이아웃 및 제조를 위한 주요 설계 자동화 도구와 루머릭 인터커넥트 환경 사이를 포토닉스 집적 회로 설계자가 자유롭게 이동할 수 있도록 지원한다.

• ‘앤시스 HFSS(Ansys® HFSS™)’ Flex PCB 워크플로는 엔지니어가 유연한 PCB 인터커넥트 내에서 복잡한 벤딩을 설정하고 해결할 수 있도록 지원하고, 완전 충실도의 전자파 커플링 효과를 포함함으로써 효율성과 예측 정확도를 향상시킨다.

• 암호화된 HFSS 컴포넌트의 기능이 통합 회로 설계 흐름을 지원하도록 확장되어 파운드리 기술 파일을 사용하는 엔지니어가 민감한 지적 재산을 보호할 수 있도록 지원한다.

• 파이선(Python) 프로그래밍 언어를 통해 앤시스 플루언트(Ansys® Fluent®)의 오픈 소스 액세스인 파이플루언트(PyFluent)를 사용해 프로세스를 자동화하고, 맞춤형 워크플로우를 구축하고, 맞춤형 솔루션을 제작할 수 있다.

• ‘앤시스 매커니컬Ansys™ Mechanical®)에 사용자 정의형 툴바를 추가해 다목적 워크플로우에 빠르고 효율적으로 액세스할 수 있다.

• 전자제품 신뢰성을 위한 PCB 컴포넌트 수명 예측을 통해 항공우주, 첨단 기술 및 자동차 산업 고객지원을 강화했다.

시뮬레이션 규모가 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라 앤시스 2022 R2는 GPU의 이점을 활용한 HPC와 솔버(solver) 알고리즘을 통해 하드웨어 용량 제한을 극복하고 대규모 작업을 실행할 수 있도록 지원한다.

앤시스 2022 R2의 유동(Fluids) 제품군은 CFD(전산유체역학) 시뮬레이션이 더 효율적이고 지속 가능하도록 지원한다. 플루언트(Fluent)의 Live-GX 솔버를 사용한 결과에 따르면 6개의 하이엔드 GPU가 2,000개 이상의 CPU와 동일한 성능을 제공하는 것으로 나타났다.

스피오스(Speos) 광학 솔버는 다중 GPU, 다중 노드 배치를 활용한다. 단일 GPU는 32코어 CPU 머신보다 최대 8배 빠르며, 20개의 GPU는 5,000개의 CPU 코어와 비슷한 성능을 제공한다. 스피오스의 새로운 기능을 통해 사용자는 광선의 수를 늘려 시뮬레이션 예측 정확도를 높이고, 센서 검증을 위해 야간 기상 조건을 고려하는 동시에 유광 효과를 시뮬레이션할 수 있다.

앤시스 2022 R2에 대한 보다 자세한 내용은 https://www.ansys.com/ko-kr/products/release-highlights에서 확인할 수 있다.