블루투스 기기, 5년내 70억대 돌파… 블루투스SIG 리포트

블루투스 기기, 5년내 70억대 돌파… 블루투스SIG 리포트
블루투스 애플리케이션 (이미지. www.cassianetworks.com)

블루투스 기술 적용 사례와 더불어 블루투스 기술이 광범위한 시장에서 다양한 애플리케이션에 적용되고 있는 가운데, 업계에서 블루투스의 영향력이 더욱 커지고 있는 중이다. 이에 블루투스 기술이 탑재된 디바이스 기기의 연간 출하량이 5년내에 70억대를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.

블루투스 SIG(Special Interest Group)가 연례 시장 동향 업데이트 보고서를 통해 긍정적인 시장 전망을 내놓았다. 무선 오디오 및 웨어러블 기기에서 자산 추적 및 네트워크 조명 제어에 이르기까지 블루투스 SIG 회원사들의 혁신적인 솔루션은 일반 소비자는 물론 상업용과 산업용을 위한 사용 사례에 대한 요구를 지속적으로 확장하며 충족시키고 있다.

블루투스 디바이스 연간 총 출하량 전망
블루투스 디바이스 연간 총 출하량 전망

블루투스 디바이스 출하량, 향후 5년간 50%가량 증가할 것

블루투스 SIG의 2022년도 업데이트 보고서에 따르면, 블루투스 기술이 탑재된 디바이스 기기의 연간 출하량이 2026년에는 70억대를 넘어설 전망이다. 2020년은 팬데믹의 영향으로 글로벌 시장에 다양한 변수가 있었던 시기였다. 그러나, 2021년에는 블루투스 시장이 빠르게 회복세를 보였다. 2022년에는 초기에 예상했던 것보다 빠르게 팬데믹에서 벗어나 회복세에 들어설 것으로 기대된다. 분석가들은 블루투스 기술이 탑재된 디바이스의 연간 출하량이 5년 후에는 약 1.5배 늘어날 것으로 기대한다. 2021년부터 2026년까지 연평균 성장률(CAGR)이 9%를 기록한다는 예측이다.

빠르게 성장하는 블루투스 위치 서비스

글로벌 부품 공급망 이슈는 자동차, 반도체, IT를 비롯한 대부분의 산업분야에 큰 타격을 입었다. 이는 곧바로 향상된 성능을 갖춘 블루투스 위치추적 서비스에 대한 수요로 이어지고 있다. 블루투스 RSSI, 방향찾기 및 향후 출시 예정인 고정밀 거리 측정 기능을 통해 블루투스 기술은 개발자가 광범위한 고정밀 위치 서비스 솔루션을 구현하기 위해 필요한 안정성과 유연성을 제공할 것으로 기대된다. 이에, 분석가들은 2026년까지 블루투스 위치 서비스 디바이스 출하량이 3배 가량 증가할 것으로 전망한다.

블루투스SIG의 2022년 보고서에 따르면, 분석가들은 자산 추적과 같은 실시간 위치 확인 시스템이(RTLS)이 이러한 지속적인 성장을 이끄는 주요 동력이라고 평가했다. 또한, 의료 분야를 포함한 상용 RTLS 시스템은 올해 출하된 위치 서비스 디바이스 중 가장 큰 비중을 차지한다. 2026년까지 연간 3억 5천만 대의 블루투스 자산 추적 디바이스가 출하될 것으로 기대된다.

마크 파월(Mark Powell) 블루투스 SIG CEO는 “연간 블루투스 SIG 회원 커뮤니티는 블루투스® 기술의 기능을 개선하고 새로운 시장 트렌드를 주도하는데 동력이 되는 혁신을 제공하기 위해 노력하고 있다.”고 밝히고, “2022년 블루투스 시장 업데이트에서 다루고 있는 전망들은 더욱 연결된 세상을 만드는 혁신을 주도하는 수 많은 블루투스 SIG 회원들이 이끌어낸 놀라운 노력의 결실이라고 생각한다.”고 말했다.

블루투스 SIG
블루투스 위치 서비스 디바이스 연간 총 출하량 전망

블루투스® LE 오디오 곧 출시

블루투스 LE 오디오는 블루투스 솔루션 영역 중 가장 비중이 큰 오디오 스트리밍 부분을 강화하기 위한 기술로 조만간 출시를 앞두고 있다. LE 오디오는 더 높은 오디오 품질, 더 낮은 전력 소비, 방송 오디오와 같은 새로운 오디오 경험을 가능하게 함으로써 오디오 개발자가 스피커, 헤드셋 및 이어버드를 포함한 오디오 주변기기 시장에서 증가하는 소비자 요구를 충족시킬 전망이다. 2026년까지 연간 블루투스® 이어버드 출하량은 6억 1,900만대로 증가하여 전체 무선 헤드셋의 66%를 차지할 것으로 예상된다. 그만큼 블루투스 LE 오디오에 대한 기대가 크다.

LE 오디오는 또한 광범위한 블루투스® 지원 보청기 등 새로운 타입의 오디오 주변기기에도 대응하며 보다 뛰어난 폼팩터를 실현하는 유연성을 제공한다. 지난 20년 간의 혁신을 바탕으로 LE 오디오는 블루투스 오디오의 성능을 향상시켜 보청기 지원을 추가하겠다는 의지다. 그 결과, 2026년에는 연간 블루투스 히어러블(hearable) 디바이스 출하량이 2.6배 증가할 것으로 예상된다.

마크 파월 CEO는 “LE 오디오 사양 프로젝트가 거의 완료 단계에 있다. 이 프로젝트는 아마도 블루투스 SIG가 수행한 것 중 가장 복잡한 사양 프로젝트로, 다수의 실무 그룹과 위원회에서 수백 명의 사람들이 참여했다.”고 밝히고, “올해 안으로 프로젝트를 완료하고 향후 20년 간의 오디오 혁신을 이끌 수 있기를 기대한다.”고 전했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles