2026년 3월 22일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다

힐셔(Hilscher)는 1986년부터 현대적인 공장자동화를 위한 산업용 통신 솔루션 기술의 개발 및 생산을 자사의 핵심 전문 분야로 설정했다. PC 카드부터 임베디드 모듈 및 게이트웨이, 관련 프로토콜 스택이 탑재된 고성능 SoC에 바로 연결되는 OEM 플러그-인 모듈에 이르기까지 다양한 제품 라인들을 제공중이다.

힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.

힐셔의 제품 개발 역사를 통해 지난 세기에 개발된 힐셔의 기술이 현재까지도 사용되고 있는 분야 및 comX 모듈의 기원을 확인할 수 있다.

힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다힐셔의 첫번째 통신 모듈은 산업용 프로토콜 프로피버스-DP( PROFIBUS-DP)용으로 1995년 시장에 출시되었다. 이 COM-DPM과 COM-DPS 제품은 AMD 네트워크 컨트롤러를 기반으로 마스터 및 슬레이브 기능이 가능했다. 실제 애플리케이션이 실행되는 호스트 프로세서로의 병렬 인터페이스인 2kByte 듀얼 포트 메모리(DPM)가 탑재됐고, 63 x 77 x 14mm(L x W x H) 크기로 당시에는 매우 컴팩트한 모듈이었다.

산업용 자동화 시장의 확장과 함께 COM 모듈에 대한 고객의 요구 사항은 해를 거듭할수록 점점 늘어났으며, 힐셔는 이를 지속적으로 제품에 적용해 왔다. 한편, 초기 모델은 현재 comX 제품 대비 1.5배 정도 크기에 2배의 데이터 폭을 제공했으며, 저손실의 3.3V 부품이 사용되었다. 디바이스넷(DeviceNet) 및 캔오픈(CANopen)과 같은 필드버스(fieldbus) 기술의 출현에 부응하여 힐셔는 모든 산업용 프로토콜을 COM 모듈에 장착할 기회를 일찍이 간파했다.  이는 결국 최초의 멀티-프로토콜 가능 임베디드 모듈의 탄생을 이끌었다.

부품의 최소 높이에 중점을 둔 10mm 사이즈의 COM-AS 제품은 수직 필드버스 커넥터/LED/스위치가 있는 전면 패널 아래 병렬로 장착되어 사용되었다.
-> 매우 평평한 장치에도 산업용 통신 인터페이스 설치 가능

반면, COM-BA 제품은 각진 필드버스 커넥터/LED가 있는 전면 패널 뒤에 직각으로 장착될 때 최소 전면 너비 40mm에 중점을 두고 있다. COM-BN 제품은 필드버스/LED/스위치 신호도 호스트 보드로 라우팅 되어 설치 시 공간이 추가로 절약되고 유연성도 향상된다.
-> 매우 슬림한 기기에도 산업용 통신 인터페이스 설치 가능

COM-CA 및 COM-CN 제품은 최소 모듈 크기(W x L x H): 70 x 30 x 21.5mm에 중점을 두었으며, 모듈 아래에 호스트 보드의 SMD 구성 요소를 위한 2.5mm의 여유 공간이 제공된다.
-> 모든 커넥터가 외부 가장자리에 배치되어 호스트 보드의 공간 절약 가능

COM 모듈 주요 특징통신 모듈은 여러해 동안 공장 및 공정 자동화 분야에서 적용 영역을 확장해 왔다. 현재, 1, 2세대 모듈은 이중 분산 제어 시스템(DCS) 및 전기 도금 플랜트용 전원 공급 장치나 산업용 PC(IPC)를 포함하여 여전히 다양한 응용 분야에서 사용되고 있다. 1세대 COM 모듈 외에도 2세대 COM-CA 및 COM-CN모듈도 업계에 널리 적용되어 있다. 이는 처음 두 세대의 통신 모듈 모두 오늘날 힐셔의 성장에 지속적으로 기여하고 있음을 의미한다.

힐셔는 2004년 netX 프로세서 제품군의 출시와 함께 차기 제품 개발도 기획했는데, 그 중 하나가 신규 통신 모듈인 comX 제품으로 netX 네트워크 프로세서가 핵심 개발에 사용되었다.

한편, 힐셔는 힐셔는 고객들이 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 및 IoT를 구현할 수 있도록 netIOT 제품군, IoT 지원 자동화 장비를 위한 임베디드 칩 및 인터페이스, 공장 네트워크를 통해 데이터를 수집 및 처리하기 위한 엣지 게이트웨이, 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하기 위한 서비스를 제공한다. netIOT 제품군은 OT(운용기술)를 IT(정보기술)로 연결하여 제조 현장의 데이터를 부가가치 정보로 변환시키는 솔루션을 제공한다.

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

0
노르딕 세미컨덕터가 성능은 높이고 가격 부담은 낮춘 새로운 블루투스 칩 nRF54LS05 시리즈를 공개하며 스마트 태그와 센서 등 소형 IoT 기기의 대중화를 이끌고 있다
1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

0
TI가 단돈 1달러로 고성능 AI 기능을 구현하는 TinyEngine NPU 기반 반도체를 공개하며 로봇, 가전 등 모든 기기가 스스로 판단하는 엣지 AI 시대를 열고 있다
인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

0
인텔이 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈를 출시하여 게임 속도는 더 빠르게, 영상 편집 등의 전문 작업 성능은 최대 2배까지 높였다
NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

0
NXP가 자동차 제조사들이 차세대 전기차를 더 빠르고 안전하게 만들 수 있도록 전력 관리와 데이터 처리가 합쳐진 통합 설계 시스템을 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles