매스웍스, 매트랩 및 시뮬링크 릴리스 2021b 발표

매스웍스, 매트랩 및 시뮬링크 릴리스 2021b 발표
매스웍스의 R2021b에 포함된 신제품 ‘신호 무결성 툴박스’는 고속 직렬 및 병렬 링크의 시뮬레이션 및 분석을 지원한다

매스웍스가 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 릴리스 2021b를 발표했다. 이번 릴리스 2021b(R2021b)에서는 수백 개에 달하는 매트랩 및 시뮬링크의 신규 및 업데이트된 기능 및 함수와 함께 2개의 새로운 제품과 5개의 주요 업데이트를 선보인다.

매트랩의 새로운 기능에는 코드 리팩터링 및 블록 편집, 그리고 매트랩에서 파이썬(Python) 명령 및 스크립트를 실행할 수 있는 기능 등이 있다. 이번 시뮬링크 업데이트를 통해 사용자는 시뮬링크 에디터(Simulink Editor)에서 다양한 시나리오에 대해 여러 시뮬레이션을 실행하고 시뮬링크 툴스트립(Simulink Toolstrip)에서 사용자 지정 탭을 만들 수 있다.

R2021b는 무선 통신을 지원하는 새로운 제품도 선보인다.

RF PCB 툴박스(RF PCB Toolbox)
RF PCB 툴박스를 사용해 고속 및 RF 다층 PCB(인쇄 회로 기판)을 설계, 분석, 시각화할 수 있다. RF 엔지니어는 트레이스, 구부림, 비아와 같은 분산 수동 구조를 포함하여 파라미터화된 기하 구조 또는 임의의 기하 구조로 구성요소를 설계할 수 있다. 주파수 영역 모멘트법과 기타 EM(전자기장) 기법을 사용하여 결합, 분산, 기생 효과를 모델링할 수 있다. 이 툴박스의 Cadence® Allegro®, Mentor Expedition, Altium®, Zuken의 ODB++ 및 데이터베이스에 대한 지원을 통해 신호 무결성 엔지니어는 PCB 레이아웃의 고속 부분을 분석할 수 있다.

신호 무결성 툴박스(Signal Integrity Toolbox)
신호 무결성 툴박스는 고속 직렬 및 병렬 링크를 설계하는 기능과 앱을 제공한다. 사용자는 다양한 파라미터를 다루는 실험을 생성하고 설계 메트릭을 추출하며 파형 및 결과를 시각화할 수 있다. 툴박스는 통계 및 시간 영역 시뮬레이션을 위한 표준 준수 IBIS-AMI 모델을 지원하여 등화 및 클록 복원을 분석한다.

신제품 외에도 R2021b는 심볼릭 매스 툴박스(Symbolic Math Toolbox), 라이다 툴박스(Lidar Toolbox), 시뮬링크 컨트롤 디자인(Simulink Control Design) 및 딥러닝, 강화 학습, 예측 정비, 통계, 머신러닝 분야의 기타 제품에 대한 주요 업데이트를 포함한다. R2021b는 전 세계에서 즉시 사용할 수 있다. 신제품에 대한 자세한 정보와 매트랩 및 시뮬링크 제품군의 개선 사항 및 버그 수정 사항에 대한 자세한 정보는 R2021b 하이라이트 페이지에서 확인할 수 있다.

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles