Metalenz launches world’s simplest, most compact dot pattern projector

Metalenz, the pioneer in metasurface design and commercialization, unveiled the OrionTM product family, the world’s simplest, high performance dot projectors.

Previous dot projectors, used in mobile devices for features like facial recognition and 3D sensing, have been a logistic and aesthetic headache for cell phone manufacturers—eating up valuable space, interrupting the phone display and requiring complex assembly of many different components.

Using its patented metasurface technology, the Orion product family is a simplified and more efficient solution that is bound to displace refractive lens and diffractive element optical stacks with a single meta-optic.

“If you look at dot projectors in cell phones today, these are some of the most complex and bulky modules in the phone.” said Robert Devlin, co-founder/CEO, Metalenz.

“The size, complexity, and cost has limited 3D sensing and face unlock to just the top tier cell phone companies. What Metalenz provides with our meta-optic technology is the simplest possible approach. We’re able to improve the system level performance while replacing as many as six optics in the current modules with a single meta-optic. This results in a size reduction in all three dimensions. Ultimately, the Orion product line will enable under-display sensing and allow much broader adoption of 3D sensing and face unlock features across all cell phones.”

Metalenz’s patented Orion product line is set to replace current 3D optical configurations in smartphones because of its advantages:

  • Simpler – replaces as many as six optical parts in an illumination system (refractive lenses, mirrors, DOE) with a single meta-optic piece.
  • Smaller – collapses form factor to fit in the tightest of spaces, hiding under screens or in the tiniest of nooks in a phone.
  • Brighter – light projected to where it is needed the most for high resolution constellations or out far out distances, balancing performance and power savings.
  • Better – architecture drastically lowers assembly complexity and cost to drive more depth sensing sockets for user authentication and AR.

The advantages of Orion products extend to both structured light (SL) and time of flight (ToF) 3D depth sensing solutions. The meta-optics improve system level signal-to-noise-ratio, resulting in better performance in sunlight, higher resolution, longer sensing distances, and improved battery life.

The Orion 50TM, the highest dot density product in the family, boasts more than 50,000 projected dots with an optical module height thin enough for the most advanced mobile devices. It radically simplifies what has traditionally been a six element stack (four refractive lenses, mirrors to achieve a folded optical path, and a DOE) into one single meta-optic system.  Orion 50 means component reduction, tiny size, performance we are accustomed to, and dramatically easier manufacturing. This simplification will enable more phone makers to put sensors and cameras beneath a device’s glass display and ultimately in the palms of our hands.

On the flip side, smartphones with world-facing (a.k.a the back of the phone) 3D depth sensing cameras deliver professional looking photography effects like bokeh and are enabling emerging AR applications.  Depth sensing cameras rely on active illumination of the scene with lasers and capture of reflected light with specialized ToF sensors.  Illuminating brighter to cover greater distances and flooding the scene for long periods of time can be a major drain on a phone’s battery life. These are the antithesis of bringing forth more immersive and encompassing AR applications.

Orion 2.5TM projects 2,500 high intensity dots into the scene so more light will travel the distance back to the image sensor.  High resolution depth information is made possible at distances of 10 meters or more.  Orion 2.5 conserves power and enables a new arena for AR in smartphones, head mounted displays, and consumer electronics.  It stays true to the Orion family roots – simpler, brighter, better optics – while doing away with system complexity and driving down the barriers for integration and board adoption.

With its recent flat-lens technological achievements, manufacturing partnerships in place, and growing customer list, Metalenz is poised to revolutionize sensing in smartphones and consumer electronics.

Evaluation kits of Orion will be available in late June. Contact sales@metalenz.com for more information.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

0
엔비디아는 AI 데이터센터(AI 팩토리)의 높은 구축 비용을 극대화된 투자수익률로 상쇄할 수 있는 AI 플랫폼의 강점을 공개했다. 엔비디아는 전력당 토큰 생산량을 늘려 비용을 대폭 줄이고, 꾸준한 소프트웨어 업데이트를 통해 오래된 장비도 수년 동안 계속해서 고성능으로 활용할 수 있는 환경을 제공한다
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles