2026년 3월 25일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

실리콘랩스, 확장용이한 개방형 LPWAN 표준인 Wi-SUN에 대한 지원 강화

스마트 시티, 스마트 유틸리티, IIoT를 위한 IEEE 802.15.4(g) 기반 표준
Wi-SUN 이사회 합류로 폭 넓게 사용되는 메시 네트워킹 표준 발전에 기여

실리콘랩스, 확장용이한 개방형 LPWAN 표준인 Wi-SUN에 대한 지원 강화

실리콘랩스(Silicon Labs; 지사장 백운달)는 스마트 유틸리티, 스마트 시티, 산업용사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에서 점점 더 각광 받고 널리 채택되고 있는 이상적인 산업용 메시 네트워킹 표준인 Wi-SUN (Wireless-Smart Utility Network)에 대한 지지를 한층 강화한다.

다른 저전력 광대역 네트워크(LPWAN) 표준과 달리, Wi-SUN은 확장성과 공급사 간 상호운용성 면에서 상당한 이점을 제공한다. Wi-SUN을 통해 개발자는 유틸리티, 스마트 시티 인프라, 그리고 산업용사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 사용되는 무선 네트워크를 수 마일, 수 킬로미터 거리까지 포괄하도록 확장할 수 있다.

실리콘랩스는 Wi-SUN의 글로벌 채택을 가속화하기 위해 Wi-SUN 얼라이언스 이사회에 합류했다고 밝혔다. Wi-SUN 얼라이언스는 표준 기반의 전 세계 상호운용이 가능한 솔루션을 통해 매끄럽고 유비쿼터스한 LPWAN 커넥티비티를 발전시킨다는 목표를 세우고 있다.

Wi-SUN 개방형 표준에 대하여

Wi-SUN FAN(Wireless Smart Ubiquitous Network Field Area Networks)은 IEEE 802.15.4g 규격과 그 밖의 IEEE 802 및 IETF 표준을 기반으로 하는 개방형 표준이다. Wi-SUN 얼라이언스는 이 규격을 개발 및 촉진하고 있으며, 다양한 벤더들이 제공하는 디바이스들이 표준을 준수하고 상호운용성 요건을 충족하도록 보장하는 인증 절차를 관리한다.

Wi-SUN 얼라이언스에 대하여

Wi-SUN 얼라이언스는 매끄러운 커넥티비티 구현에 주력하고 있는 글로벌 산업 협회이다. Wi-SUN 얼라이언스 회원사에는 오스트레일리아, 브라질, 캐나다, 중국, 유럽, 인도, 일본, 한국, 싱가포르와 미국의 많은 글로벌 및 국내 기업들이 포함되어 있다. 회원사들은 다양한 무선 시스템들을 조율하고, 서로 다른 제품들 간의 전력 수준, 데이터 속도, 변조 및 주파수 대역을 표준화하는 인증된 표준의 프로모션을 추구한다. 기술 개발, 시장 형성, 규제 프로그램을 통해, Wi-SUN 얼라이언스는 유틸리티, 스마트 시티, IoT를 위한 전세계 무선 통신 네트워크 개발을 지원하고 있다. wi-sun.org

실리콘랩스의 상업 및 산업용 IoT 제품을 총괄하는 로스 사볼치크(Ross Sabolcik) 부사장은 “Wi-SUN은 스마트 검침, 첨단 검침 인프라, 발전 및 배전은 물론, 가로등, 대규모 스마트 시티 인프라, 그 밖의 산업용 IoT 애플리케이션에 이상적인 솔루션”이라고 설명하고, “개방형 표준으로서 Wi-SUN은 IPv6를 통한 저전력, 장거리 무선 커넥티비티를 필요로 하는 스마트하고 연결된 IoT 애플리케이션을 위한 세계 최고의 메시 네트워킹 솔루션 중 하나이다. 우리는 Wi-SUN 이사회의 일원으로서 IEEE 802.15.4(g) 표준 발전에 기여할 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

실리콘랩스는 15년 이상 메시 네트워킹 솔루션을 제공해 오면서, 2억5천만 개 이상의 메시 노드를 공급했다. 실리콘랩스의 무선 게코(Wireless Gecko) 플랫폼은 Wi-SUN, 지그비, 오픈스레드(OpenThread), Z-웨이브, 저전력 블루투스 메시(BLE Mesh) 등 광범위한 메시 옵션을 지원하여, 개발자가 자신의 애플리케이션 요건에 최적의 메시 메시 프로토콜을 선택할 수 있도록 유연성을 제공한다.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles