ST마이크로일렉트로닉스, 100W PoE 기반 칩셋으로 스마트빌딩 애플리케이션 지원

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트빌딩 및 다양한 커넥티비티 솔루션에서의 다양한 디바이스까지에 이르는 전력공급 문제를 간편하게 해결할 수 있도록 100W PoE 표준 사양의 새로운 파워 디바이스(Powered Devices) 칩셋을 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스, 100W PoE 기반 칩셋으로 스마트빌딩 애플리케이션 지원
IEEE 802.3bt PoE(Power-over-Ethernet) 사양 파워 칩셋

최신 IEEE 802.3bt PoE(Power-over-Ethernet) 사양을 충족하는 ST가 새롭게 선보인 PM8804 및 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8 등급의 PD를 위한 PoE(Power-over-Ethernet) 컨버터 회로를 제공한다. 이 칩셋은 5G ‘소형 셀’ 및 WLAN 액세스 포인트, 스위치, 라우터를 비롯한 차세대 커넥티비티 장비의 공간을 절감하고, 안정성을 향상시키며, 시장 출시 시간을 단축해준다. 또한 IP 카메라, 출입제어 시스템, 디스플레이 패널, 조명, 커튼, 셔터 컨트롤러, 화상통화 시스템, IP 폰, 태블릿 콘솔과 같은 스마트 빌딩 및 스마트 오피스 애플리케이션에도 적용이 가능하다.

PM8804는 고효율 포워드 능동 클램프(Forward Active-Clamp) 토폴로지를 위한 듀얼 로우-사이드(Low-Side) 게이트 드라이버를 비롯해 48V 절연 플라이백 또는 포워드 컨버터를 위한 완벽한 PWM 컨트롤러를 구현한다. 동작 주파수는 최대 1MHz까지 선택 가능해 높은 전력 밀도를 위해 디커플링 부품 및 소형 외부 필터를 사용할 수 있다. PM8804는 20mA 출력 성능의 고전압 스타트업 레귤레이터도 갖춰 온보드 공간 및 재료비를 절감하게 해준다.

또한 컴패니언 칩인 PM8805는 두 개의 능동 브리지와 하이-사이드(High-Side) MOSFET을 구동하는 차지 펌프, 핫스왑 FET, IEEE 802.3bt 호환 인터페이스가 포함되어 있다. 능동 브리지를 통합함으로써 8개의 디스크리트 MOSFET과 이를 위한 구동 회로가 차지하는 공간을 절감하게 된다. PM8805는 PM8804 및 LED 드라이버 등의 다른 회로를 활성화하는 파워-굿(Power-Good) 신호를 생성하고, 제품이 끊김 없이 절전 대기모드로 전환되도록 MPS(Maintain Power Signature) 전류 제어 유지보수를 지원한다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles