멘토, TSMC의 공정기술 지원 솔루션 확장

전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야의 선도업체인 멘토(대표 김준환)는 자사의 Mentor Calibre® nmPlatform 및 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform이 TSMC의 7nm FinFET Plus와 최신 버전의 5nm FinFET 공정용으로 인증 받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을 지원하는 Xpedition™ Package Designer 및 Xpedition Substrate Integrator 제품의 기능도 계속 확장한다는 계획이다.

석 리(Suk Lee) TSMC 설계 인프라 마케팅 부문 선임 디렉터는 “TSMC와 멘토는 긴밀하게 협력하고 있다. 멘토는 새로운 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정을 지원하는 보다 다양한 기능들을 자사의 EDA 솔루션에 제공함으로써 TSMC의 에코시스템에서 그 가치를 지속적으로 높이고 있다.”고 밝히고, 멘토는 우리의 오랜 전략적 파트너로서, 멘토의 전자설계 자동화(EDA) 기술에 대한 지멘스의 지속적인 전략적 투자를 통해 양사 공동 고객들이 놀라운 차세대의 IC 혁신 제품을 보다 성공적으로 출시할 수 있도록 지원하고 있다고 말했다.

멘토는 TSMC의 7nm FinFET Plus 공정과 최신 버전의 5nm FinFET 공정을 위한 Calibre nmDRC™ 및 Calibre nmLVS™ 툴을 향상시켰다. 또한 TSMC의 고객들이 제조 요건을 달성하기 위해 필요로 하는 기능성과 성능을 지속적으로 제공하고 있다. Calibre nmDRC와 Calibre nmLVS는 클라우드 레디(cloud-ready) 툴로서, 오늘날 수천 개의 CPU로 구성된 고객의 서버 솔루션에 배치되어 있다.

멘토의 Caliber YieldEnhancer 툴은 TSMC의 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정용으로 인증 받았다. 멘토와 TSMC가 개발한 독보적인 필(fill) 루틴은, 필 모양(fill shape)의 위치를 정확하게 일치하도록 제어함으로써 제조 요건을 달성한다. Calibre YieldEnhancer 툴의 기능은 TSMC의 Calibre Fill Design Kit와의 조합을 통해 삽입률(insertion rate)을 극대화 한다.

Calibre PERC™ 신뢰성 플랫폼은 TSMC의 5nm 및 7nm FinFET Plus 공정에 대해 인증 받았을 뿐만 아니라, TSMC가 개발한 PERC 제약사항 점검 기능의 새롭게 향상된 버전도 갖추고 있어 TSMC의 고객들은 이를 통해 자사 디자인의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

멘토는 자사 툴 세트의 지속적인 성능 향상을 통해 TSMC의 InFO_MS (Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 첨단 적층 패키징 제품을 지원하고 있다. 멘토의 Xpedition Substrate Integrator는 구성요소 간의 복잡한 연결을 생성 및 관리할 수 있는 기능 외에도 레이아웃을 위한 Xpedition Package Designer의 주요 자동화 도구로서, 소스 넷 리스트의 생성을 자동화하여 Calibre 3DSTACK의 연결성 점검 기능을 실행할 수 있도록 확장되었다.

레이아웃과 스케매틱의 비교(LVS)를 위한 Calibre 3DSTACK™, Calibre nmDRC, 인터페이스 결합 캐패시턴스 추출을 위한 Calibre xACT, P2P(point-to-point) 점검을 위한 Calibre PERC 툴도 TSMC의 InFO_MS 레퍼런스 플로우의 일부이다. 이러한 향상 기능들은 TSMC InFO_MS의 설계 흐름에 포괄적인 구현 및 검증 솔루션을 제공한다.

AFS Mega 회로 시뮬레이터를 포함한 AFS 플랫폼은 TSMC의 7nm FinFET Plus 공정과 최신 버전의 5nm FinFET 공정에 대해 인증 받았다. 세계 유수 반도체 업체들의 아날로그, 혼성신호 및 RF 설계 팀들이 TSMC의 최신 기술로 설계된 자신들의 칩을 AFS 플랫폼을 이용해 검증하고 있다.

조 사위키(Joe Sawicki) 멘토 IC 부문 수석 부사장(EVP) “올해에 TSMC와 멘토가 함께 구현할 솔루션들은 양사 공동 고객에게 갈수록 더 다양한 설계 경로를 제공해 모바일, 고성능 컴퓨팅, 자동차, AI 및 IoT/웨어러블 시장을 위한 IC 제품을 신속하게 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. [한국멘토, 지멘스 비즈니스: http://www.mentorkr.com/]

오승모 기자 news@icnweb.co.kr