PTC 코리아 CAD 서밋, 실시간 시뮬레이션 기반의 3D 설계 트렌드 방향성 제시

디지털 엔지니어링와 실제 제품을 연결하는 디지털 트윈 기술 기반의 스마트 커넥티드 설계 지원

PTC코리아(지사장 박혜경)는 10월 18일 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘2018 코리아 CAD 서밋’을 성황리에 개최했다. 이번 행사는 스마트 커넥티드 제품 설계에 관심있는 엔지니어 및 크레오(Creo) 사용자 200여명이 참석한 가운데 3D 설계에 대한 최신 기술 정보를 공유하는 자리로 마련됐다.

코리아 CAD 서밋은 디지털 엔지니어링에 대한 최신 기술을 다루는 업계 최대의 연례 컨퍼런스로 올해는 스마트 커넥티드 설계의 혁신을 담은 시뮬레이션의 미래에 대한 주제로 개최됐다. PTC는 이번 컨퍼런스를 통해 제품 혁신의 속도를 높이고, 기존 설계를 다시 활용하거나 추론에 의존하는 대신, IoT 기술을 통해 성능 목표를 실제 제품의 운영 정보에 반영함으로써 더 나은 제품을 빠르게 개발할 수 있는 방안을 제시했다.

PTC 코리아 CAD 서밋, 실시간 시뮬레이션 기반의 3D 설계 트렌드 방향성 제시
PTC, 2018 코리아 CAD 서밋

이번 행사에서는 ▲스마트 커넥티드 제품 설계 전략 ▲CREO 5.0 기술 체험 ▲실시간 시뮬레이션 기반 설계 기술의 미래 ▲유동해석 솔루션의 효과 입증 사례 ▲위상 최적화를 통한 제품 혁신 가속화 ▲CREO 제품 로드맵 등이 주요 이슈로 다뤄졌다.

박혜경 PTC코리아 지사장은 환영사에서 “소비자들의 니즈를 충족시키기 위한 기업의 노력이 제품 설계 트렌드의 변화를 이끌고 있다. PTC는 디지털 설계와 실제 제품을 연결하여 더욱 빠르고 스마트하게 설계 과정을 고도화시킬 수 있도록 지원하고 있다.”며, “지난해 증강현실을 접목한 CAD 소프트웨어로 설계 혁신을 선보인데 이어 올해에는 실시간 시뮬레이션 기반의 디지털 검증을 통한 설계 트렌드의 새로운 방향성을 제시했다.”고 말했다.

PTC의 3D CAD 소프트웨어 크레오(Creo®) 5.0은 디지털 트윈 솔루션을 현실화한 기술로, 제품의 면면에 증강현실을 적용하여 물리적 세계와 디지털 세계를 연결한다. 기능적으로는 실시간 시뮬레이션 기술을 통해 디지털 검증을 프론트 로딩하여 제품 품질을 초기에 확보할 수 있게 해주며, 위상 최적화(Topology Optimization) 기술을 통한 설계 최적화 및 신뢰성 높은 유동해석을 지원한다.

이와 함께 PTC는 엔지니어링 시뮬레이션 분야의 선두 주자인 앤시스와의 파트너십을 통해 크레오와 ‘앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)’를 통합 제공한다. 이로써 “설계 엔지니어가 CAD와 시뮬레이션의 경계를 없애고 제품 개발 프로세스 전반에 대한 통찰력을 확보할 수 있도록 지원한다.”고 회사측은 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles