2026년 1월 9일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

몰렉스, Wi-Fi 플렉서블 안테나 출시

한국몰렉스(대표 이재훈)가 무선 기기에 빠르고 쉽게 집적되어 조립 단가를 최소화해주는 Wi-Fi 플렉서블 안테나 시리즈를 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 옆으로 체결되도록 설계된 케이블 타입의 플렉서블 206994 안테나 시리즈로 공간 제약이 많은 소형 Wi-Fi 기기 제품이 필요로 하는 고성능 RF 전송 기능을 제공한다.

몰렉스, Wi-Fi 플렉서블 안테나
Wi-Fi 플렉서블 안테나 (이미지. 몰렉스)

고현종 한국몰렉스 안테나 사업부 팀장은 최근에 소형화되는 기기들은 모두 설계 시 공간의 제약을 더욱 심하게 받게 된다면서 이는 보드 뿐 아니라 제품 케이스 전체의 크기에도 큰 과제를 안겨주고 있다고 제품 개발의 배경을 설명했다.

중앙 체결식 구조를 가진 기존의 케이블 안테나는 특정 애플리케이션에는 적용하기 어려울 수 있으나, 몰렉스가 이번에 출시한 측면 체결식 안테나는 어느 애플리케이션이든 적용이 가능하다. 이 측면 체결식 플렉서블 안테나들 중 206994시리즈는 소형 기기에 적합한 단극 안테나이며204281시리즈는 쌍극 안테나로서 케이블 길이와 상관없이 완벽한 송신과 접지 독립성을 필요로 하는 기기에 적합하다.

최근의 스마트폰이나 태블릿 기기들은 주파수 호핑, 스펙트럼 확산 및 OFDM 모듈화 등 세밀한 기술을 사용해 여러 종류의 무선 신호를 담아야 한다고 언급한 고현종 팀장은 2.4 및 5.0GHz 전파는 라이센스가 없어 더욱 신호가 밀집되는 경향이 있으므로 더욱 전문적으로 설계되고 정밀하게 제조된 안테나의 수요가 증가하는 추세에 몰렉스가 이 제품의 출시로 좋은 해답을 제시했다고 강조했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles