2026년 3월 27일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

맥심, 내방사선 보안 인증장치 출시

DS28E83 딥커버 보안 인증장치 ··· 방사선으로부터 의료 기기 데이터 보호

맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 감마선 살균 환경에서도 사용되도록 설계된 업계 최초 보안 인증 솔루션 DS28E83 딥커버(DeepCover) 보안 인증장치를 출시했다. 의료 기기 설계자는 DS28E83 딥커버 보안 인증장치를 활용해 살균용 고에너지 감마선으로 발생하는 메모리 고장으로부터 수술용 도구를 보호하는 동시에 안전한 도구 관리, 위변조 방지 기능을 갖춘 보안을 제공할 수 있다.

DS28E83 딥커버(DeepCover)
DS28E83 딥커버(DeepCover)

의료 기기 제조사는 일반적으로 감마선이나 전자선으로 한정된 수술 도구를 살균한다. 이 과정에서 발생하는 많은 양의 방사선은 전자 의료 기기에 사용되는 자동 식별, 데이터 보정 및 비휘발성 메모리(NVM)에 방해나 손상을 줄 수 있다. 이는 의료 기기 제조사에게 가장 중요한 의료 기기 데이터와 환자의 안전을 위협한다.

DS28E83 보안 인증장치는 살균 과정에서 발생하는 데이터 손실을 막기 위해 내방사선 NVM을 탑재했다. 견고한 NVM으로 감마선∙전자선 의료 살균에 사용되는 최대 75kGy(kiloGray) 방사선을 견딜 수 있다. 이를 통해 설계자는 전자 수술 도구의 무단 재사용, 부품 시장에서의 기기 위조를 방지할 수 있다. 또한 DS28E83은 전자 수술 도구를 감마선이나 전자선으로 살균 가능해 환자의 안전도 크게 높여준다.

부적격한 위조 기기나 의도치 않은 재사용으로 인한 위험으로부터 환자를 보호하기 위해 DS28E83 보안 인증장치가 제공하는 인증 기능은 업계 표준 및 ECDSA 키 암호화를 통해 제공된다. ▲ECDSA(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm) 비대칭 보안 인증 ▲SHA-256 HMAC(Hash-based Message Authentication Code) 대칭 키 보안 인증 ▲ECDSA 서명 및 HMAC 연산을 위한 NIST(미국국립표준기술연구소) SP(Special Publication) 800-90B 규격 난수 발생기 ▲선택 가능한 인증 제어 기능을 갖춘 범용 입출력(GPIO) 핀 1개 ▲키∙인증서∙사용자 데이터용 10kb 보안 메모리 ▲도구 식별 및 암호화 연산을 위한 고유 읽기 전용 일련 번호 등을 제공해 기기 위조 및 과용, 보안 침해를 방지한다.

맥심 인터그레이티드 마이크로·보안·소프트웨어 비즈니스 부문 나탄 샤프(Nathan Sharp) 비즈니스 책임 매니저는 “과거에는 제조업체가 감마선이나 전자선 살균 과정을 거치는 제품에 보안 및 비휘발성 메모리를 탑재할 수 없었다”며 “DS28E83은 환자를 감염으로부터 보호하고 수술 도구를 최고 기준에 맞춰 살균하는 두 가지 중요 기능을 제공한다. 인증 기능은 의료진이 사용하는 장비의 품질을 확인하고 기기에 대한 최고 수준의 정밀도를 구현할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles