NXP, AWS 그린그래스 통합한 보안 엣지 프로세싱ㆍ머신러닝 제품 선보여

NXP 반도체는 다양한 IoT 및 보안 엣지 프로세싱 애플리케이션에 탑재된 자사의 마이크로프로세서(MPUs)와 마이크로컨트롤러(MCUs), 애플리케이션 프로세서를 AWS 리인벤트 2017(AWS re:Invent 2017)에서 선보인다고 밝혔다. 이 제품들은 NXP 레이어스케이프(Layerscape), i.MX 애플리케이션 프로세서 및 LPC MCU 제품군 상에서 운영된다. 보안 엣지 프로세싱은 지연 시간과 대역폭을 낮춰줄 뿐 아니라 IoT 솔루션의 보안성을 향상시킨다.

현재 상용되는 IoT는 엣지 프로세싱과 보안 모두를 필요로 한다. AWS에 연결된 엣지 프로세싱 디바이스를 지원하고 작동하기 위해 보안 프로비저닝, 커넥티비티, 프로세싱이 필요하다. 이를 위해 NXP는 이 세 가지 기능을 모두 제공하는 강력한 분산 클라우드/엣지 소프트웨어 플랫폼을 개발했다.

NXP가 AWS 리인벤트에서 공개할 애플리케이션은 다음과 같다.
· AWS 트레이닝 및 엣지 추론을 활용한 지속적인 머신 러닝 기반의 안면 인식
· AWS IoT 및 AWS 그린그래스(AWS Greengrass) 서비스에 통합된 엣지 디바이스
· TSN(Time-Sensitive Networking)과 AWS 그린그래스 기반 프로세싱을 사용한 NXP의 산업용 리눅스 플랫폼 OpenIL
· 수천 개 이상의 무선 연결 센서 노드 및 클라우드 연결을 지원하는 IoT 엣지 게이트웨이

데모 제품들은 아리아 쿼드(Aria Quad)에 마련된 NXP 부스(#200)와 디지 인터내셔널(Digi International) 부스(#209), 빌더스 페어(Builders Fair)에서 공개된다.

AWS 리인벤트 빌더스 페어에 선정된 레이어스케이프 기반 IoT 및 엣지 솔루션
리인벤트 행사 참가자들은 아리아 호텔에서 열리는 빌더스 페어에서 직접 제품을 체험해 볼 수 있다. NXP 프로젝트를 비롯해 45개 이상의 프로젝트가 준비되어 있다. 빌더스 페어에서 선보일 레이어스케이프 기반 솔루션에는 다음 기능들이 포함된다.
· IoT 및 엣지 게이트웨이
· 산업용 IoT를 위한 TSN
· AWS 그린그래스 통합
· AWS의 트레이닝 및 추론(inferencing) 을 통한 안면 인식

타렉 부스타미(Tareq Bustami) NXP 수석 부사장은 “NXP는 IoT 솔루션 구축을 위한 광범위한 MCU 및 MPU 디바이스 포트폴리오를 제공한다. 이러한 포트폴리오를 AWS 그린그래스와 같은 AWS IoT 서비스에 연결함으로써 보안과 효율성을 향상 시키고, 강력하고도 유연한 시스템을 구축할 수 있다”고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles