EFR32xG13 SoC, 512kB 플래시 메모리 지원 및 블루투스 도달거리 확장 가능한 고성능 PHY 탑재

실리콘랩스(지사장 백운달)는 완벽한 블루투스 5 커넥티비티와 더 많은 메모리 옵션을 지원하는 새로운 멀티밴드 SoC를 출시함으로써 자사의 무선 게코 시스템온칩(Wireless Gecko system-on-chip) 제품군을 확대했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 새로운 EFR32xG13 SoC는 단일 무선 프로토콜을 사용하는 애플리케이션 개발자는 물론, 멀티프로토콜 솔루션이나 대용량 애플리케이션, 또는 OTA(over-the-air) 이미지 저장용으로 더 큰 메모리 용량을 요구하는 애플리케이션 개발자들에게 더 많은 유연성과 성능들을 제공한다. 또한 BOM(bill of materials) 비용을 줄일 수 있는 첨단 온칩 오실레이터와 보안 가속기, 정전용량 센싱, 저전력 센싱, 그리고 강화된 RF 성능도 제공한다.

이 새로운 SoC는 온칩 오실레이터를 포함하고 있어 블루투스 저에너지(Bluetooth low energy) 디바이스에 통상적으로 요구되는 외부 32KHz 크리스탈을 사용할 필요가 없다. 블루투스 저에너지 슬립 클럭 정확도 기준을 충족하기 위해 32KHz 크리스탈을 사용해야 하는 양산 제품 설계에 이 통합 정밀 저주파 RC(resistor-capacitor) 오실레이터(PLFRCO)를 사용하면 BOM 비용에서 약 0.15달러를 절감할 수 있다. 이 PLFRCO는 디바이스의 전체 동작 온도 범위에 걸쳐 견고하고 신뢰할 수 있는 블루투스 저에너지 커넥티비티를 보장한다는 점에서 다른 블루투스 디바이스들에 통합된 유사한 오실레이터와 구별된다.

신제품 EFR32xG13 제품군은 블루투스 5의 모든 기능과 특성을 지원하여 블루투스 4에 비해 4배의 도달 범위, 2배의 전송속도, 8배의 브로드캐스팅 성능을 구현할 뿐 아니라 다른 무선 프로토콜과의 공존 성능도 향상되었다. EFR32xG13 SoC는 2Mbps 성능의 PHY를 장착하고 있는데, 더 짧은 송신(Tx) 및 수신(Rx) 시간으로 쓰루풋을 향상시키거나 전력 소비를 줄일 수 있다. 또한 이 SoC는 더 긴 통신을 구현할 수 있는 125kbps 및 500kbps PHY를 탑재하여, 블루투스 4를 구동하는 기존 디바이스들보다 블루투스 연결 범위를 4배 더 확장할 수 있다.

EFR32xG13 SoC는 단일 프로토콜 모드에서 지그비(zigbee®), 스레드(Thread) 및 블루투스 5를 사용하는 애플리케이션을 구동하거나, 블루투스와 지그비, 스레드 또는 다른 독자적 프로토콜 스택(sub-GHz 또는 2.4GHz 네트워크에서 구동되는)이 조합된 멀티프로토콜을 지원하기에 충분한 크기의 플래시 메모리(512kB)와 RAM(64kB)를 제공한다. EFR32BG13 제품군은 블루투스 메시 애플리케이션에 이상적이다. 블루투스 메시와 블루투스 5 스택을 모두 구동할 수 있을 뿐 아니라 스마트폰 및 블루투스 메시 커넥티비티를 모두 지원하도록 설계되었기 때문이다.

EFR32xG13 SoC는 에너지 효율성이 뛰어나 에너지 스타(Energy Star) 규정을 준수하는 제품들이 더 긴 배터리 수명과 더 낮은 대기 누설 전류를 실현할 수 있게 해준다. 슬립모드 전류는 이전 버전 제품인 EFR32xG12 SoC보다 6% 낮고, 1세대 무선 게코 디바이스보다는 44% 더 낮다. EFR32xG13 제품군은 QFN48 패키지로 제공되는 모든 무선 게코 SoC 제품들과 핀 호환이 가능하다.

박은주 기자 news2@icnweb.co.kr