국제반도체장비재료협회인 SEMI가 21일 발표한 빌링 리포트에 따르면, 2017년 1월 글로벌 반도체 장비출하액이 18억 6천만 달러를 기록해 전년대비 50% 상승한 것으로 나타났다.
지난해 2016년 1월 장비 출하액 12억 2천만 달러에 비해 52% 상승한 수치이며, 전달인 2016년 12월의 출하액 18억 7천만 달러에 비해서는 0.5% 하락했다.
1월 전공정장비 출하액은 16억 8천만 달러로, 지난 12월 17억 달러보다 0.9% 하락했으며, 전년도 1월 출하액 10억 8천만 달러보다 56.1% 상승했다. (전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함)
1월 후공정장비 출하액은 1억 8천만달러로, 지난해 12월 출하액 1억 7천만 달러보다 3.1% 올랐고, 지난해 1월 출하액 1억 4천만 달러보다 23.5% 증가했다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)
대니 맥거크(Denny McGuirk) SEMI 회장은 ”SEMI는 최첨단 메모리 및 파운드리 팹에 대한 투자를 기반으로 2017년 강력한 성장이 있을 것으로 기대한다.”고 말했다.
아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
