#하노버메세

래티스 반도체, 멀티기가비트 무선 베이스밴드 프로세서 발표

SB6541, 래티스 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 무선 액세스 및 백홀 시장을 위한 업계 최초의 포괄적 솔루션 제공

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 세계적 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 오늘 새로운 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다. SB6541은 래티스의 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 LTE 스몰셀, 메트로 와이파이 액세스포인트 같은 도심지 광대역 인프라의 고정형 무선 액세스 및 무선 백홀에 사용되도록 설계됐다.

멀티기가비트 무선 베이스밴드 프로세서 SB6541

가정에서 기가비트 IP(Internet Protocol) 데이터에 대한 수요가 늘어나면서 고정형 무선 광대역 액세스에 대한 수요가 늘고 있다. 이와 함께 데이터 밀도가 높은 지역에서는 메트로 와이파이 및 LTE 네트워크 구축에 기가비트 IP 데이터 커넥티비티가 요구된다. 60GHz 대역은 가용 대역폭이 넓을 뿐 아니라, 주파수 대역의 재활용성이 뛰어나다는 밴드 자체의 독특한 전파 특성이 있는데, 이 두 가지 특성은 모두 차세대 무선 네트워크 아키텍처에 필수적이기 때문에 이러한 애플리케이션에 이상적이다. 이들 칩셋은 업계 최초로 60GHz 주파수 대역용으로 완벽한 솔루션을 제공하며, 향상된 데이터 처리량과 네트워크 신뢰성을 위한 사이빔(SiBEAMTM) 기술을 사용하고 있다.

또한 래티스의 칩셋은 위상배열안테나 상에서 빔 스티어링(beam-steering) 기술을 지원한다. 빔 스티어링 기술을 구현한 디바이스들은 배치가 까다롭지 않을 뿐 아니라, 전문가가 아니어도 신속하게 설치할 수 있다. 이때, 별도의 수작업 없이 네트워크의 해당 노드와 다른 노드 사이에 링크 구축이 가능하며, 환경 조건이 달라지거나 네트워크를 재구성할 경우에도 링크를 유지할 수 있다. 이는 설치 및 유지 비용을 크게 줄여준다.

래티스 반도체의 쿠람 쉐이크(Khurram Sheikh) CSO(Chief Strategy Officer) 겸 CTO(Chief Technology Officer)는 “우리의 연결된 세상은 현재 ‘무선이 최우선’”이라며, “최근 무선 네트워크에서의 데이터 수요는 사용자 요구 수준을 충족하는 정도인 기존 인프라의 활용 수준을 넘어서고 있다. 새로운 SB6541 베이스밴드 프로세서를 래티스의 RF 트랜시버와 함께 사용하면, OEM과 서비스 제공업체들은 이제 60GHz 주파수 대역의 이점을 살려 최대 2Gbps의 네트워크 데이터 처리 성능을 제공하는 인프라 하드웨어를 구축할 수 있다”고 설명했다.

래티스 Sil6342 RF 트랜시버와 함께 사용할 경우, SB6541은 최대 2Gbps의 IP 데이터 전송률을 지원하며, 최대 300미터 범위에서는 통상 1Gbps의 데이터 처리 속도를 지원한다. 이 디바이스는 고속 아날로그 I/O와 디지털 컨트롤 인터페이스를 통해 RF 트랜시버를 통합한다. SB6541 프로세서는 PCIe 인터페이스를 통해 어떠한 시스템 설계에도 손쉽게 통합될 수 있다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능 극대화

구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능...

0
구글이 인터넷 연결 없이도 스마트폰이나 소형 산업용 컴퓨터에서 빠르게 작동하는 인공지능 '젬마 4'를 공개했다. 이 모델은 크기가 작으면서도 성능은 대형 AI 못지않아 공장의 기계 상태를 살피거나 로봇을 조종하는 데 유용하다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

0
Roseman Labs의 솔루션은 실제 데이터의 개인 정보와 상업적 민감성을 보존하면서 여러 데이터 세트를 암호화, 연결 및 분석할 수 있도록 한다
P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

0
P+F와 프라운호퍼 연구소는 지난 4월말 독일에서 개최된 하노버산업박람회(Hannover Messe 2023)에서 LiDAR와 MEMS 기술을 결합해 개발한 R3000 3-D LiDAR/MEMS 센서에 대한 연구 사례를 발표했다.
[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

0
HARTING은 2024 하노버 박람회에서 TECO 2030 연료 전지에 사용되는 연결 기술을 소개한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles