MEMS, 나노 기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공 EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다.

한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유 중이며, 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시스템은 고진공 환경이 요구되는(5×10-6 mbar이상) 자이로스코프와 마이크로-볼로미터와 같은MEMS 응용에 매우 이상적이다.

EVG의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “EVG는 KAIST, NNFC와 같이 마이크로 전자 및 나노 기술 산업을 이끄는 새로운 공정 및 기술 개발에서 독보적인 위치에 있는 학계 및 연구 기관들과 오랜 협력 관계를 가지고 있다. 이번 협력은 새로운 마이크로, 나노기술 완제품과 응용 개발 분야에서 우리의 공정 솔루션이 제 역할을 다할 수 있는지, 그 기회를 확인할 수 있는 전략 중 매우 중요한 부분이다. 나노 기술의 개발, 교육 및 상업화 촉진에 대한 미션과 비전을 함께 지지하는NNFC에 우리 제품과 서비스를 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”고 밝혔다.

EVG는 수십 년 동안 국내 디바이스 제조사, 마이크로 학계 및 연구 기관 그리고 나노전자 산업과 긴밀히 협력하며 국내 시장에서 강한 영향력을 가지고 있다. EVG 코리아는 EVG의 고객 및 파트너를 위한 현지 지원을 개선 및 향상시키기 위해 2008년 설립되었다. 국내 영업 외에도 고객 지원, 현장 지원 그리고 예비 부품관리 팀 이외에도 EVG 코리아 자체의 기술 개발 및 공정 기술팀을 가지고 있다.

EVG520IS는 Anodic, Thermo Compress 본딩, 퓨전 본딩, 그리고 저온(LowTemp™)플라즈마 본딩을 포함한 모든 웨이퍼 본딩 프로세스를 구현화 할 수 있다.

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