2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

[신제품] 고성능 STM32 마이크로컨트롤러

신제품은 ARM Cortex-M4의 처리 성능과 함께, 소형 256킬로바이트 또는 512킬로바이트의 온칩 플래시 옵션을 128 킬로바이트 RAM, 효율적인 메모리 확장 인터페이스, 확장된 커넥티비티 및 통신 기능에 더해 제공
하여 개발자들의 선택의 폭을 넓혔다.

고성능 STM32 마이크로컨트롤러
고성능 STM32 마이크로컨트롤러

 
ST의 독점적인 ART 액셀러레이터(ART Accelerator), 스마트한 아키텍처, 첨단 90nm 플래시 기술을 적용하여 ARM Cortex-M4 코어의 기본적인 성능과 더불어 FPU 및 DSP도 향상시킨다. 그 결과 STM32F446의 CPU
는 임베디드 플래시의 180MHz 속도에서 225 디밉스(DMIPS)와 608 코어마크 로, 관련 범주 내에서 최상급 성능을 제공할 수 있다.
또한 다중 인터페이스를 통한 동시 통신을 지원하는 마이크로컨트롤러의 기능과 함게 새로운 주변장치들이 탑재되어 더욱 스마트하고 인터랙션이 우수한 산업, 과학, 의료, 사물인터넷 애플리케이션 구현을 돕는다.
이러한 주변장치에는 카메라 인터페이스, I2S 오디오 인터페이스 7개, 다수의 HDMI 기기 관리를 위한 가전 컨트롤러(CEC, Consumer Electronics Controller), SPDIF 디지털 오디오 연결, 그리고 디스플레이 병렬 인터페이스를 들 수 있다.
ST마이크로일렉트로닉스 www.st.com
아이씨엔 매거진 2015년 1월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles