버텍스-5 TXT 플랫폼, 40기가 및 100기가 비트 통신 장비 제작 지원

자일링스는 업계 선두의 고성능 65나노 FPGA 계열에 버텍스(Virtex)-5 TXT 플랫폼을 추가함으로써 40기가 및 100기가비트 이더넷(GbE) 시장의 혁신과 성장에 한 걸음 더 나아가게 됐다. 버텍스-5 TXT 플랫폼은 6.5Gbps 시리얼 트랜시버를 제공하며, 고대역폭 프로토콜 브릿지 구현에 필요한 애플리케이션 중심의 IP, 개발 툴, 레퍼런스 디자인을 지원하는 2개의 디바이스로 구성되어 있다.
자일링스(지사장 안흥식)는 통신 장비 제조업체들이 차세대 이더넷 브릿지와 스위칭 솔루션을 개발할 수 있도록 하는 단일 FPGA 솔루션을 발표했다.
인터넷 트래픽은 IP상의 비디오(Video over IP)로 인해 폭발적으로 증가했으며, 이는 전 세계 IP 인프라에 급속한 성장을 가져왔다. 이런 변화는 인터넷 백본(backbone) 네트워크 용량, 개별 코어 라우터 크기, 라우터 간의 연결 대역폭, 원거리 네트워크간의 트래픽 전송을 담당하는 광 전송 네트워크의 성능에 직접적인 영향을 미친다. 자일링스의 통신 사업부 딘 웨스트먼(Dean Westman) 부사장은 “버텍스-5 TXT FPGA는 전력소모가 최적화된 프로그래머블 플랫폼에서 초고대역폭 통신을 가능하게 함으로써 하드웨어 디자이너의 문제를 해결할 수 있다. 이는 통신 산업의 획기적인 진전으로, 40GbE 및 100GbE 인프라의 개발을 가속화시켜 멀티미디어 서비스를 가능하게 한다”고 말했다.
CIR(Communication Industry Researchers)의 애널리스트인 로렌스 가스먼(Lawrence Gasman)은, IEEE에 의해 진행되고 있는 40GbE 및 100GbE 시스템 시장은 2016년까지 연간 43억 달러 규모에 달할 것으로 예상했다. 또한 새로운 이더넷 표준은 장거리 및 초단거리 네트워크까지 모든 분야에 직접적인 영향을 끼칠 것이라고 밝혔다. 그럼에도 초기 수요는 2016년까지 40/100GbE 시장의 40%를 차지할 서버가 중심이 될 것으로 예상된다. 하지만 40Gbps 이더넷에서도 100Gbps에 대한 수요 – 특히 2016년 100GbE 시장의 절반을 차지할 스위치 커넥션에 대한 수요는 여전히 존재할 것으로 분석되고 있다.
유연한 FPGA 아키텍처
초기의 100GbE 시스템 개발자들은 프로그래밍 가능성과 첨단의 성능을 제공하는 버텍스 디바이스에 의존해왔다. 2006년 11월, SC06 국제 컨퍼런스에서는 세계 최초로 자일링스 FPGA를 이용해 네트워크 간의 100GbE 통신을 시연하는데 성공했다. 또한 통신 서비스 기업 컴캐스트(Comcast)는 지난 6월, 필라델피아와 버지니아주의 맥클린 두 도시 사이의 기존 백본(backbone) 인프라에 100GbE 라우터 인터페이스를 이용한 100GbE 기술 테스트에 성공했다고 발표했다. 사용된 시스템은 버텍스-5 FXT FPGA에서 구동되는 사란스 테크놀로지(Sarance Technologies)의 고속 이더넷 IP 코어(HSEC)로, 현재는 새로운 버텍스-5 TXT 솔루션의 일부로 제공된다.
혁신적인 ASMBL 아키텍처는 최초로 버텍스-4 제품군과 함께 소개되었다. 버텍스-4 제품군은 특정 시장과 애플리케이션의 기술적인 요구를 타깃으로 한 분야별로 최적화된 실리콘 플랫폼의 빠른 개발과 사업화를 가능하게 한다. 새로운 버텍스-5 플랫폼은 최대48개의 6.5Gbps GTX 트랜시버를 포함하고 있으며, 100GbE 애플리케이션을 위해 최적화된 제품이다.
이 플랫폼은 10/100Gbps 링크의 신뢰있는 동작을 위해 신호의 무결성을 개선하고, 신뢰성 향상을 위해 채널당 저전력을 소비하며, 멀티플 프로토콜에 프로그래머블 지원을 제공하기 위해 설계되었다. 이로써 100Gbps 광 모듈과 MAC(media access control) 간 인터페이스의 표준이 진화하는 것에 대한 신속한 대처가 가능하다. 버텍스-5 TXT 디바이스는 유연성과 재프로그래밍이 가능한 싱글 칩 솔루션으로, 40GbE 및 100GbE 하드웨어의 조건 및 표준을 만족할 수 있는 기능을 제공한다.
버텍스-5 TXT 플랫폼의 고대역폭 처리 능력은 고성능 컴퓨팅과 비디오 방송 애플리케이션에도 적합하다. 단일 프로그래머블 버텍스-5 TXT디바이스는 다양한 트랜시버와 여러 표준을 지원해 시장에서 요구하는 유연성과 성능, 낮은 위험성을 충족시킨다.
아이씨엔 매거진 2008년 10월호

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles