몰렉스, 단일 회로 단자 형태의 커넥터로 LED 쉐도잉 최소화

공간 및 비용을 절약하는 LED 조명용 세련된 커넥터
몰렉스(대표 이재훈)가 새로운 단일 회로 단자 형태의 커넥터 시스템인 TermiMate™ 를 출시했다. LED 조명 및 TV 백라이트 애플리케이션에서의 그림자 효과를 최소화하기 위해 설계된 초저배형 TermiMate 공면식 기판 대 기판용 및 전선 대 기판용 커넥터를 사용하면 시스템 부품 및 조립 비용을 절감할 수 있다.
고지 타나베 (Goji Tanabe) 몰렉스 지역 제품 총괄 매니저는 “LED 애플리케이션 구성에서 기본이 되는 높은 크기의 부품들은 불필요한 그림자를 만들어 빛의 품질에 부정적인 영향을 미친다.”며 “TermiMate 커넥터는 LED 조명 설계의 소형화 추세를 해결하기 위해 공간을 절약하면서도 가장 효과적으로 그림자를 방지할 수 있는 가장 낮은 높이를 제공한다”고 덧붙였다.
MOLEX TermiMate
 
 
3.0 A 정격 전류를 전달하는 1.20mm 높이의 TermiMate 커넥터 시스템은 높은 크기의 투피스 타입 LED 하우징용 부품에 경제적인 대안을 제공한다. TermiMate 커넥터의 간단한 플러그와 리셉터클 터미널은 전선 대 기판용 및 공면 기판 대 기판용 LED 조명 구성을 할 때 매우 이상적이다. TermiMate 시스템은 직접적인 납땜 와이어를 필요로 하지 않으므로 조립 비용을 줄이며 LED 성능에서 문제를 일으킬 수 있는 약한 숄더 조인트와 관련된 위험 요소도 제거해준다.
TermiMate 커넥터는 납땜 처리된 부품과 달리 쉽게 결합 및 해제가 가능하다. 유동적 저항성 기능이 내장된 TermiMate 기판 대 기판용 커넥터는 조립 및 유지 보수 시 단말기의 손상을 방지하기 위해 적절한 삽입을 가능케 한다. 전선 대 기판용 소켓은 PCB 압착 부분과 결합해 기판 회로와 연결되는 신호 도체의 위험을 줄여주며 마찰 잠금 장치는 안정된 결합과 연결성을 보장한다.
“하우징이 필요 없는 이 제품의 우수성으로 인해 몰렉스 고객들은 설계의 유연성을 확보해 LED 신뢰도를 향상시키게 된다. 그뿐 아니라 새로운 TermiMate 커넥터를 사용하면 전통적인 투피스 커넥터 하우징과 비교할 때 비용 절감의 효과도 기대할 수 있게 된다”고 타나베 매니저는 덧붙였다.
이 제품을 출시한 몰렉스는 자체 디자인 및 제조 능력으로 동급 최강의 전기, 열 및 광학 전문 기술을 결합함으로써 LED 조명에 대한 고유의 문제를 해결하기 위해 설계된 LED 광 모듈과 이와 관련된 솔루션을 더욱 많이 제공하게 되었다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles