몰렉스, 단일 회로 단자 형태의 커넥터로 LED 쉐도잉 최소화

공간 및 비용을 절약하는 LED 조명용 세련된 커넥터
몰렉스(대표 이재훈)가 새로운 단일 회로 단자 형태의 커넥터 시스템인 TermiMate™ 를 출시했다. LED 조명 및 TV 백라이트 애플리케이션에서의 그림자 효과를 최소화하기 위해 설계된 초저배형 TermiMate 공면식 기판 대 기판용 및 전선 대 기판용 커넥터를 사용하면 시스템 부품 및 조립 비용을 절감할 수 있다.
고지 타나베 (Goji Tanabe) 몰렉스 지역 제품 총괄 매니저는 “LED 애플리케이션 구성에서 기본이 되는 높은 크기의 부품들은 불필요한 그림자를 만들어 빛의 품질에 부정적인 영향을 미친다.”며 “TermiMate 커넥터는 LED 조명 설계의 소형화 추세를 해결하기 위해 공간을 절약하면서도 가장 효과적으로 그림자를 방지할 수 있는 가장 낮은 높이를 제공한다”고 덧붙였다.
MOLEX TermiMate
 
 
3.0 A 정격 전류를 전달하는 1.20mm 높이의 TermiMate 커넥터 시스템은 높은 크기의 투피스 타입 LED 하우징용 부품에 경제적인 대안을 제공한다. TermiMate 커넥터의 간단한 플러그와 리셉터클 터미널은 전선 대 기판용 및 공면 기판 대 기판용 LED 조명 구성을 할 때 매우 이상적이다. TermiMate 시스템은 직접적인 납땜 와이어를 필요로 하지 않으므로 조립 비용을 줄이며 LED 성능에서 문제를 일으킬 수 있는 약한 숄더 조인트와 관련된 위험 요소도 제거해준다.
TermiMate 커넥터는 납땜 처리된 부품과 달리 쉽게 결합 및 해제가 가능하다. 유동적 저항성 기능이 내장된 TermiMate 기판 대 기판용 커넥터는 조립 및 유지 보수 시 단말기의 손상을 방지하기 위해 적절한 삽입을 가능케 한다. 전선 대 기판용 소켓은 PCB 압착 부분과 결합해 기판 회로와 연결되는 신호 도체의 위험을 줄여주며 마찰 잠금 장치는 안정된 결합과 연결성을 보장한다.
“하우징이 필요 없는 이 제품의 우수성으로 인해 몰렉스 고객들은 설계의 유연성을 확보해 LED 신뢰도를 향상시키게 된다. 그뿐 아니라 새로운 TermiMate 커넥터를 사용하면 전통적인 투피스 커넥터 하우징과 비교할 때 비용 절감의 효과도 기대할 수 있게 된다”고 타나베 매니저는 덧붙였다.
이 제품을 출시한 몰렉스는 자체 디자인 및 제조 능력으로 동급 최강의 전기, 열 및 광학 전문 기술을 결합함으로써 LED 조명에 대한 고유의 문제를 해결하기 위해 설계된 LED 광 모듈과 이와 관련된 솔루션을 더욱 많이 제공하게 되었다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles