2026년 3월 25일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

HID Global, 루미다임 기술 적용된 리더 출시로 생체인식 인증 간소화

보안 ID 솔루션의 세계적 선도 기업인 HID Global은 루미다임(Lumidigm®) 지문인식 기술을 옴니키(OMNIKEY®) 비접촉식 스마트카드 리더기와 최초로 결합하여, ‘루미다임® V-시리즈 V371 리더’를 출시한다고 밝혔다.
V371리더는 루미다임®의 다중스펙트럼 이미징 기술로 지문의 굴곡이 유전이나 노화, 먼지, 위치 혹은 환경으로 인해 인식하기 어려울 때에도 고화질 이미지를 채집하며, 개인의 지문과 카드에 등록되어 있는 생체 정보의 동일성을 판단하여 신원을 확인해주는 방식으로 작동한다.
폴 버틀러(Paul Butler) HID Global 생체인식 사업부 부사장은 “고객들을 위해 업계 최고의 지문인식 기술을 비접촉 방식의 스마트카드 리더에 적용하여, 최초로 HID Global의 제품과 루미다임® 기술을 결합한 V371리더를 출시하게 됐다”며 “위조 신분증 관련 범죄를 방지하기 위한 방법들이 많이 나와 있지만, V371만이 카드소지자와 카드를 발급받은 인물이 동일인물 이라는 것을 확실하게 입증시켜 줄 수 있어 관련 범죄 예방에 크게 도움이 될 것이다.”고 말했다.
이와 같은 최상의 보안 기능으로 V371리더는 정부, 의료 산업 서비스 및 금융 기관 등에서 필요시하는 최적의 신원 입증 수단으로, 업체들의 고객보상 프로그램 등 휴대폰 심카드 등록 및 피트니스 센터 멤버십에도 활용 가능하여 광범위하게 적용될 스마트카드 및 생체인식 인증 제품이다.
아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles