2026년 3월 25일, 수요일
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대용량 통신 애플리케이션용 MAX 10 FPGA 제품군 출시

알테라, 차세대 비휘발성 FPGA를 위한 초기 액세스 소프트웨어 제공

altera 알테라 로고

알테라는 Generation 10 FPGA 및 SoC 포트폴리오에 가장 최근 추가된 MAX® 10 FPGA를 위한 Quartus® II 베타 소프트웨어 및 초기 액세스 문서를 제공한다고 발표했다. TSMC의 55nm 임베디드 플래시 공정 기술을 기반으로 하는 MAX 10 FPGA는 첨단 프로세싱 성능을 소형 폼팩터, 저비용, 인스턴트 온(instant-on)  프로그래머블 로직 디바이스에 제공함으로써 비휘발성 FPGA 통합을 혁신적으로 구현하였다. 소프트웨어 지원과 제품 문서가 제공됨에 따라 고객은 즉시 MAX 10 FPGA 설계를 시작할 수 있다.

알테라는 최근 1차 MAX 10 FPGA의 테이프 아웃을 완료하고 TSMC와 공동으로 2014년 3분기에 비휘발성 FPGA 제품군 공급을 시작한다. MAX 10 FPGA에 대한 자세한 세부사항은 실리콘과 개발 킷 출시 후 일반에게 공개될 예정이다. 알테라의 MAX 10 FPGA 초기 액세스 프로그램에 참여한 고객은 오늘부터 초기 액세스 문서를 이용할 수 있다.

MAX 10 FPGA는 전체 시스템 비용을 낮추고 보드 복잡성을 최소화하도록 설계되었다. 이 저가 디바이스 제품군은 비휘발성, 인스턴트 온 기능을 디지털 신호 처리, 아날로그 기능, Nios® II 임베디드 프로세싱 및 외부 메모리 인터페이스를 포함해 여러 첨단 기능과 결합하고 있다. MAX 10 FPGA의 소형 폼팩터, 단일 칩 통합은 Enpirion 전력 관리 솔루션과 함께 사용할 때 보드 설계자에게 더욱 강력하게 드러난다. 이러한 기능으로 MAX 10 FPGA는 다음을 비롯한 많은 최종 시장에 적합하다.

* 자동차

품질과 신뢰성, 통합은 자동차 애플리케이션에서 가장 중요한 요소이다. 55nm 임베디드 플래시 기반 MAX 10 FPGA는 자동차 산업에 요구되는 엄격한 안전과 품질 표준에 맞추어 제작되었다. MAX 10 FPGA는 외부 구성 디바이스가 필요 없어 첨단 운전 보조 시스템(ADAS)에 사용되는 후방 카메라와 같은 인스턴트 온(instant-on)을 요구하는 애플리케이션을 위해 더욱 빠른 부팅 시간을 제공한다. 임베디드 플래시와 결합된 MAX 10 FPGA의 넓은 병렬 프로세싱 성능은 전기 자동차(EV), 모터 제어, 배터리 관리, 전력 변환과 같은 후드 내부 애플리케이션에 매우 적합하며, 빠른 제어 루프와 높은 스위칭 주파수로 저가형 모터 사용이 가능하고 외부 부품 수를 줄일 수 있어 실질적인 시스템 비용 절감을 가져다 준다.

* 산업 

산업 제어 애플리케이션에서 MAX 10 FPGA는 환경 조건을 정확하게 감지하면서 실시간 제어 프로세싱을 사용해 응답한다. 소형 폼팩터, 단일 칩 FPGA는 모터 제어와 I/O 모듈에서부터 사물 인터넷(IoT) 센서 프로세싱 및 M2M(machine to machine) 통신에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에서 시스템 효율을 크게 향상시킨다.

* 통신

MAX 10 FPGA는 통신 시스템에서 다양한 보드 구성요소를 지원하고 전원 시퀀싱 관리 및 I/O 확장 등에 이용하기에 적합하다.

알테라의 제품 마케팅 총괄 책임자 패트릭 도로시(Patrick Dorsey)는 “지난 해 발표 당시 우리는 임베디드 플래시 기술을 적용한 FPGA에 중점을 두었으며, 이는 Generation 10 제품 포트폴리오의 핵심”이라고 하면서 “MAX 10 FPGA에 대한 초기 액세스를 통해 이제 고객은 강력히 결합된 FPGA 프로세싱 성능과 임베디드 플래시 기술에 의해 구현된 비휘발성 기능에 액세스할 수 있다.”가 말했다.

MAX 10 FPGA 초기 액세스 프로그램에 등록한 자격 요건을 갖춘 고객은 Quartus II 소프트웨어를 사용해 설계 컴파일과 타이밍 분석을 실행하여 즉시 설계를 시작할 수 있다.  초기 액세스 소프트웨어를 이용하면 낮은 시스템 비용 및 전력과 함께 첨단 프로세싱 성능을 요구하는 대용량 애플리케이션을 위한 시장 진입을 가속화할 수 있다.

TSMC 북미지역 책임자 첸정 차오(Chen-Chung Chao)는 “TSMC는 최초로 5nm 공정 기술을 기반으로 임베디드 플래시를 제공하는 파운드리 업체이며, 알테라와 같은 장기적 파트너와 협력하여 이러한 기술을 MAX 10 FPGA에 제품화할 수 있어 기쁘다”고 하면서 “우리의 55nm 임베디드 플래시 공정은 광범위한 최종 시장에서 높은 수준의 비휘발성 통합을 필요로 하는 애플리케이션을 지원하기 위해 개발되었다”고 말했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

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