인피니언, 업계 최소형 ThinPAK 5×6 패키지 CoolMOS MOSFET 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolMOS™ MOSFET 포트폴리오로 ThinPAK 5×6이라고 하는 새로운 리드리스 표면실장(SMD) 패키지 제품을 추가한다고 밝혔다.

모바일 기기 충전기, 울트라 HD TV, LED 조명은 여러 상충적인 요구들을 충족해야 하는데, 소비자들이 스타일은 슬림하면서 성능은 뛰어난 제품을 원하기 때문이다. 따라서 제조업체들은 컴팩트하면서 열 발생이 적고 가격 효율적인 반도체 솔루션을 필요로 한다. PCB(printed circuit board) 면적을 차지하는 부품의 크기와 무게를 줄임으로써 이와 같은 제한적인 공간 문제를 해결할 수 있을 것이다.

충전기의 경우 갈수록 더 소형화되고, 빠르고, 더 효율적인 솔루션을 제공해야 한다. 높이가 불과 1mm에 불과하고 풋프린트가 5mm x 6mm로 매우 소형화된 ThinPAK 5×6 제품은 DPAK과 같은 기존의 SMD 패키지에 비해서 체적이 80퍼센트까지 감소되었다. 그러므로 제조업체들은 더욱 소형화된 충전기를 설계할 수 있는 유연성을 얻게 되었다. 또한 ThinPAK은 기존 DPAK 대비 낮은 소스 인덕턴스 등 기생 성분이 매우 낮으므로 모든 부하 조건에서 게이트 발진을 감소시키고 스위칭 시의 전압 오버슈트를 기존 SMD 대비 40퍼센트까지 감소시킴으로써 디바이스 및 시스템 안정성과 사용 편의성을 향상시킨다.

ThinPAK 5×6 제품은 PCB 설계 시에 더 높은 유연성과 더 우수한 스위칭 성능을 제공하므로 저전력 어댑터, 조명, 박형 패널 TV 등의 애플리케이션의 보다 효율적인 전력 변환을 달성할 뿐만 아니라 전체적인 시스템 크기를 줄일 수 있도록 한다. 이들 제품은 앞서 출시되어서 서버와 통신 장비 SMPS 등 고전력 애플리케이션에서 확고한 시장 위치를 차지하고 있는 ThinPAK 8×8의 후속 제품이다.

아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr