2026년 3월 23일, 월요일
식민지역사박물관
aw 2026

TI 코리아, 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 개최

TI 코리아 (대표이사 켄트 전)는 오는 4월 1일부터 전국 이공계 대학(원)생을 대상으로 진행되는 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지(Texas Instruments innovation challenge, 이하 TIIC)를 개최한다.

TIIC는 TI 대학 프로그램의 일환으로 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 대학생의 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획되었다. 2010년 이래로 매년 ‘TI MCU 논문 콘테스트’로 진행되어 오다 올해 전 세계 TI 콘테스트의 브랜드 일원화 계획과 대학생들의 혁신정신과 창의성을 보다 중시하는 프로그램 성격을 적극 반영하겠다는 취지에서 새로운 이름으로 출발한다.

이번 콘테스트는 전국의 이공계 대학(원)생으로 개인 또는 5인 이하의 팀이면 참가할 수 있다. 참가자들은 TI의 MSP430 MCU, C2000 MCU 혹은 Stellaris MCU를 활용하여 실용적인 가전 제품에서부터 산업용 솔루션까지 다양하고 혁신적인 응용 제품 개발 아이디어를 선보이면 되며, 심사기준은 TI MSP430, C2000, Stellaris MCU 기능의 활용도, 개발의 창의성, 프로젝트의 완성도, 난이도, 실용성 등이다.

TIIC는 더욱 다채로워진 시상 내역과 규모로 탈바꿈했다. 장려상과 블로그상을 신설하는 한편, 총 12팀으로 수상팀을 확대해 보다 많은 학생들에게 수상의 기회를 부여할 예정이다. 이 밖에도 TI 코리아는6월 30일까지MSP430, C2000, Stellaris LaunchPad를 기반으로 제안서를 제출한 팀 전원에게 무상으로 해당 LaunchPad를 지원한다.

1차 심사에 합격한 12팀에 한해 2차 프레젠테이션 자격이 주어지며, 최종 심사를 통해 선정된 대상 1팀에게는 상금 200만원, 최우수상(2팀), 우수상(3팀)에게는 각각 상금 150만원, 100만원 그외 장려상(4팀), 블로그상(2팀)에게는 각각 50만원 등 총 1,100만원의 상금이 수여된다. 또한, 모든 수상 자에게 상패, 상장, 및 기념품이 제공되며, 대상, 최우수상, 우수상에게는 TI 코리아 공채 입사 지원시 가산점이 부여되는 혜택이 주어진다.

온라인등록 및 제안서 제출은 오는 4월 1일부터 6월 30일까지 진행되며, 9월 30일까지 최종 리포트를 제출해야 한다. 1차 심사 결과는 10월 31일에 홈페이지를 통해 발표되며, 2차 12팀의 프레젠테이션 및 시상식은 11월에 진행될 예정이다. 콘테스트에 대한 보다 자세한 사항 및 참가방법은 홈페이지www.ti.com/tiic-kr에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

노르딕, 엔트리급 nRF54L 시리즈 확장… IoT 기기 가격 경쟁력 높인다

0
노르딕 세미컨덕터가 성능은 높이고 가격 부담은 낮춘 새로운 블루투스 칩 nRF54LS05 시리즈를 공개하며 스마트 태그와 센서 등 소형 IoT 기기의 대중화를 이끌고 있다
1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

1달러의 마법? TI, TinyEngine NPU로 엣지 AI 장벽 허문다

0
TI가 단돈 1달러로 고성능 AI 기능을 구현하는 TinyEngine NPU 기반 반도체를 공개하며 로봇, 가전 등 모든 기기가 스스로 판단하는 엣지 AI 시대를 열고 있다
인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

인텔, 데스크톱 성능의 정점 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 전격 출시

0
인텔이 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈를 출시하여 게임 속도는 더 빠르게, 영상 편집 등의 전문 작업 성능은 최대 2배까지 높였다
NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

NXP, 차량 제조 혁신 앞당길 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템 공개

0
NXP가 자동차 제조사들이 차세대 전기차를 더 빠르고 안전하게 만들 수 있도록 전력 관리와 데이터 처리가 합쳐진 통합 설계 시스템을 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles