SPE-아이씨엔매거진

신제품

아두이노, 단일 케이블로 데이터와 전력 동시 전송하는 ‘SPE 실드’ 출시

오윤경 기자 - 2025년 09월 23일

안내

[e-Book] 스마트 제조 및 미래 기술.. 스마트 제조로의 전환을 가능하게 하는 기술들

오윤경 기자 - 2025년 04월 30일

신제품

키사이트, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 테스트용 ‘Novus 미니 오토모티브’ 출시

우청 기자 - 2025년 03월 05일

Industry News

HARTING Technology Group Embraces IEC 63171-7 Standard to Advance Single Pair Ethernet Connectivity

오승모 기자 - 2024년 12월 19일

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오피니언

HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다

오승모 기자 - 2024년 12월 19일

테크놀로지

힐셔, 산업용 싱글페어이더넷(SPE) 미디어 스위치 출시

우청 기자 - 2024년 12월 02일

테크놀로지

[기고] EtherNet/IP – 과거, 현재, 그리고 미래를 위한 산업 네트워킹 기술

아이씨엔 - 2024년 07월 04일

신제품

하팅 Ha-VIS eCon 스위치, 견고한 싱글 페어 이더넷 지원

오승모 기자 - 2023년 12월 06일

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“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

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“실리콘밸리판 반도체 동맹”… 삼성전자, 어플라이드의 50억 달러 ‘EPIC 센터’ 첫 파트너로 낙점

“하드웨어의 시대는 갔다”… 슈나이더 일렉트릭, 소프트웨어가 설계하는 ‘지능형 공장’ 대전환 가속

이콜랩, 경남 양산에 반도체 핵심 소재 공장 완공… “K-반도체 공급망 요충지 찍었다”

[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝

[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’

[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래

[심층분석] AI 데이터센터가 삼킨 메모리 시장, ‘슈퍼사이클’ 넘어 ‘구조적 격변’ 시작됐다

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[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환

대덕의 작은 연구실에서 시작해 미국 나스닥 상장까지의 여정

“한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?

[기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’

[전문가칼럼] 등대공장 선정의 양극화… 韓 vs 中, 스마트 제조 전략의 ‘결정적 차이’를 읽다

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[기고] 개인 맞춤형 헬스케어의 새로운 개척지, 가상 인간 트윈(VHT)

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어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

공장을 세우지 않고도 진화한다? ABB가 제시한 미래 자동화의 ‘연결 다리’

ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

Hyundai Motor Shifts Robotics Strategy From Lab Stunts to Factory Floor Realities

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