목요일, 4월 24, 2025

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넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

우청 기자 -
넥스페리아가 JEDEC 표준화 규정에 등록된 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET에 적용했다

넥스페리아, 자동차용 120V/4A 하프 브리지 게이트 드라이버 출시

오윤경 기자 -
넥스페리아가 채널간 지연 시간이 짧은 고성능 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시했다

넥스페리아, 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET 신규 출시

오윤경 기자 -
넥스페리아가 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다고 전했다

[온세미] 데이터센터 에너지 절감을 위한 혁신 기술

우청 기자 -
전 세계적으로 데이터센터 전력 수요가 2년 이내에 약 1,000TWh에 달할 것으로 예상된다

넥스페리아, 프리미어급 SiC MOSFET 출시.. 미쯔비시와 파트너십

오승모 기자 -
이 SiC MOSFET은 25°C에서 175°C의 작동 온도 범위에서도 RDSon의 공칭 값이 단지 38%만 증가하는 온도 안정성을 제공한다

마우저와 리틀휴즈, 전기차(EV)의 전동화 과제 조명

우청 기자 -
마우저 일렉트로닉스는 리틀휴즈(Littelfuse)와 함께 회로 보호 및 전력 관리 분야 대화형 콘텐츠 시리즈를 공개했다

인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지 적용한 전력 MOSFET 출시

우청 기자 -
인피니언 테크놀로지스는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 뛰어난 열성능을 제공하는 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

우청 기자 -
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

인피니언, 전기차 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.

인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

오승모 기자 -
테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다

ST마이크로일렉트로닉스, 고효율 2포트 USB-PD 어댑터 간편 설계 지원한다

오윤경 기자 -
ST가 2개의 전원 출력을 지원하는 ST-ONEMP를 출시해 고집적 절전형 USB-PD(Power Delivery) 디지털 컨트롤러인 ST-ONE 제품군을 확장했다.

마이크로칩, 항공기 전동화 애플리케이션 개발자 지원 파워 솔루션 출시

오승모 기자 -
항공기 전동화를 구현하는(More Electric Aircraft, MEA) 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다.
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