2024년 11월 17일
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넥스페리아, 자동차 등급 인증 소신호 MOSFET 신규 출시

오윤경 기자 -
넥스페리아가 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET제품들을 출시했다고 전했다

[온세미] 데이터센터 에너지 절감을 위한 혁신 기술

우청 기자 -
전 세계적으로 데이터센터 전력 수요가 2년 이내에 약 1,000TWh에 달할 것으로 예상된다

넥스페리아, 프리미어급 SiC MOSFET 출시.. 미쯔비시와 파트너십

오승모 기자 -
이 SiC MOSFET은 25°C에서 175°C의 작동 온도 범위에서도 RDSon의 공칭 값이 단지 38%만 증가하는 온도 안정성을 제공한다

마우저와 리틀휴즈, 전기차(EV)의 전동화 과제 조명

우청 기자 -
마우저 일렉트로닉스는 리틀휴즈(Littelfuse)와 함께 회로 보호 및 전력 관리 분야 대화형 콘텐츠 시리즈를 공개했다

인피니언, SSO10T TSC 상단면 냉각 패키지 적용한 전력 MOSFET 출시

우청 기자 -
인피니언 테크놀로지스는 OptiMOS™ MOSFET 기술이 적용된 뛰어난 열성능을 제공하는 SSO10T TSC 패키지 제품을 출시한다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

우청 기자 -
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

인피니언, 전기차 인버터용 HybridPACK™ Drive G2 전력 모듈 출시

오승모 기자 -
인피니언은 자사의 차세대 칩 기술인 EDT3(Si IGBT)와 CoolSiC™ G2 MOSFET을 채택한 고성능 차량용 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2를 출시했다.

인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록

오승모 기자 -
테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다

ST마이크로일렉트로닉스, 고효율 2포트 USB-PD 어댑터 간편 설계 지원한다

오윤경 기자 -
ST가 2개의 전원 출력을 지원하는 ST-ONEMP를 출시해 고집적 절전형 USB-PD(Power Delivery) 디지털 컨트롤러인 ST-ONE 제품군을 확장했다.

마이크로칩, 항공기 전동화 애플리케이션 개발자 지원 파워 솔루션 출시

오승모 기자 -
항공기 전동화를 구현하는(More Electric Aircraft, MEA) 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다.

최신 자동차 설계 트렌드 관련 리소스 3가지 – 마우저 일렉트로닉스

오윤경 기자 -
마우저와 주요 제조사 파트너들은 블로그 게시물, 기사, 동영상 등을 통해 오늘날 자동차 기술이 당면한 과제와 솔루션에 대한 심층적인 내용을 비롯해 자동차 산업의 미래에 대한 통찰력을 제공한다.

마우저, 전력변환 애플리케이션용 인피니언 범용 MOSFET 제품 공급

우청 기자 -
광범위한 전력 변환 및 관리 애플리케이션에 최적화된 이 범용 MOSFET 제품은 역방향 배터리 보호 기능, 대체 소스 간 전력 스위칭 또는 불필요한 부하의 전원 차단이 필요한 설계에 통합될 수 있다.
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