2025년 7월 2일, 수요일

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콩가텍, ‘aReady.IOT’ 출시로 IIoT 연결성 강화 및 비즈니스 모델 혁신 주도

오승모 기자 -
콩가텍이 ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’를 출시하고 ‘에이레디.COM’의 애플리케이션-레디 기능을 확장한다

Nordic Launches Latest PMIC for Primary Battery Bluetooth Products

오윤경 기자 -
Nordic Semiconductor’s nPM2100 Power Management IC extends battery life of primary cell-powered Bluetooth Low Energy products

지멘스 EDA 벨로체, 1.6 Tbps 이더넷 지원한다

오승모 기자 -
지멘스 EDA는 하드웨어 지원 검증 플랫폼인 ‘벨로체(Veloce™)’가 1.6 Tbps 이더넷을 지원한다고 밝혔다

실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시

우청 기자 -
실리콘랩스는 SiWx917Y 초저전력 와이파이 6(Wi-Fi® 6) 및 블루투스 저에너지(Bluetooth® LE) 5.4 모듈을 출시한다

“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO

우청 기자 -
힐셔의 CMO(최고 마케팅 책임자)인 크리스티안 테퍼(Christian Tepper)는 SPS 2024에서 산업용 이더넷을 비롯한 빠른 네트워크의 도입과 함께 사이버 보안이 우선 해결되어야 할 과제라고 강조했다

산업 네트워크 관련 2025년도 10대 이슈 전망

오윤경 기자 -
아이씨엔 미래기술센터가 산업 네트워크 관점에서 바라보는 2025년도 10대 이슈 전망을 발표했다

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

오승모 기자 -
래티스 반도체는 래티스 개발자 컨퍼런스에서 소형 및 미드레인지 FPGA 솔루션을 출시한다고 밝혔다

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

우청 기자 -
힐셔의 토마스 라우흐(Thomas Rauch) CTO는 전세계 생산 설비와 공장은 강화된 보안 메커니즘에 집중해 나가야 한다고 강조했다

티센크루프, 엔지니어링 생성형 AI ‘지멘스 인더스트리얼 코파일럿’ 도입

오승모 기자 -
지난 4월 하노버메세에서 공개된 지멘스의 엔지니어링용 생성형 AI '지멘스 인더스트리얼 코파일럿'을 티센크루프가 적극 도입한다

에이디링크, 엣지 AI 및 IIoT 지원 AmITX Mini-ITX 보드 출시

우청 기자 -
에이디링크는 최신 Intel® 기술을 탑재한 컴팩트한 폼 팩터 마더보드 제품군인 새로운 AmITX Mini-ITX 마더보드를 출시했다

산업 및 스마트 홈을 위한 파나소닉 와이파이 6 듀얼 무선 모듈

오윤경 기자 -
파나소닉 모듈은 고속 데이터 전송 및 에너지 효율성을 필요로 하는 산업용사물인터넷(IIoT) 및 스마트 홈 애플리케이션에 유용하다

SPS 2024, 혁신을 위한 플랫폼으로서 가치 증명

우청 기자 -
sps 에서는 설계 엔지니어, 기계 엔지니어, 플랜트 운영자 또는 생산 관리자 등 누구든 포괄적인 정보를 얻을 수 있다
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