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2025년 8월 17일, 일요일
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키사이트-인텔, 차세대 AI 반도체 패키징 ‘EMIB-T’ 기술 동맹
14/08/2025
지멘스, 인도 우주 개척자 ‘스카이루트’의 디지털 심장이 되다
14/08/2025
CTR, TISAX 최고 등급 재인증 쾌거… 글로벌 자동차 공급망 ‘보안 신뢰’ 재확인
14/08/2025
NTQ-소프트베리, 베트남 전기차 시장 정조준… 韓-베트남 기술 동맹으로 EV 인프라 구축
14/08/2025
[긴급진단] 트럼프의 ‘인텔 전쟁’, 반도체 지각변동 예고… 韓, ‘3대 전략’으로 파고 넘어야
08/08/2025
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[긴급진단] 트럼프의 ‘인텔 전쟁’, 반도체 지각변동 예고… 韓, ‘3대 전략’으로 파고 넘어야
08/08/2025
[분석] 오픈AI와 엔비디아의 동맹, AI 시장의 패러다임을 바꾼다
07/08/2025
[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
IT 시스템과 OT 시스템의 차이점과 그에 따른 보안 구축 방안
22/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
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슈나이더 일렉트릭, AI 룸 컨트롤러로 호텔의 ‘에너지-고객 경험’ 두 마리 토끼 잡는다
14/08/2025
CTR, TISAX 최고 등급 재인증 쾌거… 글로벌 자동차 공급망 ‘보안 신뢰’ 재확인
14/08/2025
NTQ-소프트베리, 베트남 전기차 시장 정조준… 韓-베트남 기술 동맹으로 EV 인프라 구축
14/08/2025
엔비디아와 오픈AI, 로컬 PC에서 구동하는 오픈소스 AI 모델 최적화 협력
07/08/2025
팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
테크놀로지
지멘스, 인도 우주 개척자 ‘스카이루트’의 디지털 심장이 되다
14/08/2025
[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
신제품
슈나이더 일렉트릭, AI 룸 컨트롤러로 호텔의 ‘에너지-고객 경험’ 두 마리 토끼 잡는다
14/08/2025
실리콘랩스, 차세대 SoC로 ‘PSA 레벨 4’ 보안 인증 획득
07/08/2025
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 저궤도 위성용 방사선 내성 POL 컨버터 ‘LEOPOL1’ 출시
21/07/2025
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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넥스페리아, ASIL-B 인증 12채널 LED 드라이버 출시
오윤경 기자
-
28/03/2025
넥스페리아가 자동차 조명 시스템의 성능과 안전성을 동시에 확보한 혁신적인 LED 드라이버 IC를 선보였다.
TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다
오승모 기자
-
08/03/2024
TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다
넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대
우청 기자
-
19/06/2023
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.
몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화
오승모 기자
-
08/06/2023
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다
마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시
오승모 기자
-
14/10/2021
신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.
파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC로 AC-DC 컨버터 부피 최대 40% 감소
Hordon Kim
-
01/11/2020
인피니언 600V CoolMOS™ PFD7 제품군, 전력 밀도의 한계를 뛰어넘다
우청 기자
-
19/02/2020
마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시
오윤경 기자
-
01/07/2019
이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.
몰렉스, 데이터센터 고속 네트워크에 앞장서다
오윤경 기자
-
15/02/2019
인피니언, 소형 모터 드라이브용 차세대 IGBT6 기술 공개
오윤경 기자
-
21/08/2018
한국몰렉스, 고밀도 인터커넥트 시스템 출시
오승모 기자
-
04/09/2017
한국몰렉스, 커넥티드카 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시
오승모 기자
-
20/04/2017
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키사이트-인텔, 차세대 AI 반도체 패키징 ‘EMIB-T’ 기술 동맹
오승모 기자
-
14/08/2025
지멘스, 인도 우주 개척자 ‘스카이루트’의 디지털 심장이 되다
오승모 기자
-
14/08/2025
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오승모 기자
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14/08/2025
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14/08/2025
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14/08/2025
[긴급진단] 트럼프의 ‘인텔 전쟁’, 반도체 지각변동 예고… 韓, ‘3대 전략’으로 파고 넘어야
오승모 기자
-
08/08/2025