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지브라 테크놀로지스, “매장 분실 방지에 인공지능(AI) 기술 필요해”
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키사이트, 새로운 휴대 가능한 범용 신호 발생기 출시
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인더스트리 5.0으로의 전환을 위한 4개의 추천 솔루션
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유블럭스, 웨어러블용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시
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TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다
오승모 기자
-
03/08/2024
TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다
넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대
우청 기자
-
06/19/2023
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.
몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화
오승모 기자
-
06/08/2023
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다
마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시
오승모 기자
-
10/14/2021
신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.
파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC로 AC-DC 컨버터 부피 최대 40% 감소
Hordon Kim
-
11/01/2020
인피니언 600V CoolMOS™ PFD7 제품군, 전력 밀도의 한계를 뛰어넘다
우청 기자
-
02/19/2020
마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시
오윤경 기자
-
07/01/2019
이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.
몰렉스, 데이터센터 고속 네트워크에 앞장서다
오윤경 기자
-
02/15/2019
인피니언, 소형 모터 드라이브용 차세대 IGBT6 기술 공개
오윤경 기자
-
08/21/2018
한국몰렉스, 고밀도 인터커넥트 시스템 출시
오승모 기자
-
09/04/2017
한국몰렉스, 커넥티드카 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시
오승모 기자
-
04/20/2017
[칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적
오승모 기자
-
04/20/2017
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우청 기자
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01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
우청 기자
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2025년 인공지능(AI) 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망
오승모 기자
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슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
오승모 기자
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우청 기자
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실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시
우청 기자
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12/30/2024