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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
18/04/2025
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[HM25] 델타, AI 기반 지능형 산업 및 지속가능 에너지 전환 솔루션
17/04/2025
소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
바스프, 안산에 전자소재 R&D 허브 구축…”차세대 반도체 소재 개발 가속화”
09/04/2025
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[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
TI, 세계에서 가장 작은 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 출시
21/03/2025
산업용 전원 공급 장치 표시 LED 드라이버
20/03/2025
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소프트웨어로 이루어지는 제조 혁신 – 보쉬의 디지털 제조 전략
11/04/2025
[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대)
10/04/2025
차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
09/04/2025
테크놀로지
[기고] μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 최대 50% 줄이는 정밀 AVP 제어 기술
18/04/2025
[기고] AI 데이터센터 전력 공급 방안.. 48V 통합 핫 스왑(eFuse)
11/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
진화하는 스팟(Spot) 로봇: AI 기반 로봇이 제조업을 혁신하다
24/03/2025
[포커스] 마이크로소프트 클라우드와 AI, 전력 및 유틸리티 산업의 혁신 주도
24/03/2025
신제품
[HM25] ROBINT, 차세대 로봇으로 글로벌 확장 나선다
18/04/2025
[신제품] 페펄앤푹스, 디지털 혁신을 위한 예지정비 솔루션
16/04/2025
IAR, 클라우드 기반 임베디드 개발 플랫폼 출시…”CI/CD·보안 통합 원스톱 솔루션”
09/04/2025
AI 데이터센터의 도전과 혁신, “키사이트 ‘KAI 아키텍처’가 해법”
02/04/2025
노르딕 세미컨덕터, 초저전력 PMIC ‘nPM2100’ 개발 지원 본격화
01/04/2025
Eng News
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
DHL Group and Neste Partner to Accelerate Net-Zero Emission Logistics by 2050
13/03/2025
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넥스페리아, ASIL-B 인증 12채널 LED 드라이버 출시
오윤경 기자
-
28/03/2025
넥스페리아가 자동차 조명 시스템의 성능과 안전성을 동시에 확보한 혁신적인 LED 드라이버 IC를 선보였다.
TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다
오승모 기자
-
08/03/2024
TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다
넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대
우청 기자
-
19/06/2023
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.
몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화
오승모 기자
-
08/06/2023
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다
마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시
오승모 기자
-
14/10/2021
신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.
파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC로 AC-DC 컨버터 부피 최대 40% 감소
Hordon Kim
-
01/11/2020
인피니언 600V CoolMOS™ PFD7 제품군, 전력 밀도의 한계를 뛰어넘다
우청 기자
-
19/02/2020
마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시
오윤경 기자
-
01/07/2019
이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.
몰렉스, 데이터센터 고속 네트워크에 앞장서다
오윤경 기자
-
15/02/2019
인피니언, 소형 모터 드라이브용 차세대 IGBT6 기술 공개
오윤경 기자
-
21/08/2018
한국몰렉스, 고밀도 인터커넥트 시스템 출시
오승모 기자
-
04/09/2017
한국몰렉스, 커넥티드카 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시
오승모 기자
-
20/04/2017
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급성장하는 미국 휴머노이드 로봇 시장.. 2029년까지 연평균 45.7% 성장한다
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11/04/2025