DSP-아이씨엔매거진

업계뉴스

CEVA, 르네사스 차세대 오토모티브 SoC에 고성능 DSP 솔루션 제공

오승모 기자 - 2020년 11월 26일

신제품

CEVA, 고성능 센서 허브 DSP 아키텍처 출시

오승모 기자 - 2020년 04월 16일

신제품

CEVA, 강력한 DSP 아키텍처로 4세대 CEVA-XC 출시

오승모 기자 - 2020년 03월 10일

신제품

마우저 일렉트로닉스, TI AWR1843 mmWave 센서 공급

오승모 기자 - 2019년 12월 09일

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시장분석

모션컨트롤 기술 확보, 제조업 생산성 향상을 위한 첫 관문

오승모 기자 - 2019년 07월 01일

신제품

arm, 초소형 임베디드 디바이스에 고급 머신러닝과 신호처리 제공

오승모 기자 - 2019년 02월 20일

신제품

NXP, 고성능의 Arm Cortex-M33/DSP 크로스오버 프로세서 출시

오승모 기자 - 2018년 10월 12일

업계뉴스

[#CES] 온세미컨덕터 , IoT와 무선 의료 기술 분야에서 CES로부터 독창성 인증 받아

은주 박 - 2016년 12월 16일

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“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

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“하드웨어의 시대는 갔다”… 슈나이더 일렉트릭, 소프트웨어가 설계하는 ‘지능형 공장’ 대전환 가속

이콜랩, 경남 양산에 반도체 핵심 소재 공장 완공… “K-반도체 공급망 요충지 찍었다”

[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝

[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’

[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래

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[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환

대덕의 작은 연구실에서 시작해 미국 나스닥 상장까지의 여정

“한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?

[기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’

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어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

공장을 세우지 않고도 진화한다? ABB가 제시한 미래 자동화의 ‘연결 다리’

ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

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Tag: DSP

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