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몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

오승모 기자 -
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다

인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

우청 기자 -
인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다

CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시

오승모 기자 -
CEVA가 업계 최초의 ASIC용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 발표했다. PentaG-RAN™은 스몰셀에서 mMIMO에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치를 포함해 베이스 스테이션과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 한다.

Arm 파트너 지원 프로그램, 1년새 빠른 성장 이어가

오승모 기자 -

InspireSemi sets new standard of compute power, energy efficiency & flexibility for AI and other applications

Hordon Kim -

매스웍스, ‘비전 HDL 툴박스’ 통해 FPGA 및 ASIC 기반 비전 시스템 설계 자동화 지원

오윤경 기자 -

DELTA Microelectronics and Presto Engineering get together to provide a comprehensive, end-to-end semiconductor solution for Industry 4.0, IoT and automotive markets

Hordon Kim -

온세미컨덕터, HEXIUS와 아날로그 IP블록 검증 나선다

아이씨엔 -

키사이트, 저가형 오실로스코프 시리즈 발표하고 저가 시장 본격 진출

오승모 기자 -

온세미컨덕터, Hexius와 아날로그 IP블록 검증 나선다

오승모 기자 -

Sensor+Test 2016: MAZeT Presents New JENCOLOR® Color Sensor for Lighting Applications

오윤경 기자 -

자일링스, 28나노 기반의 20나노 올 프로그래머블 포트폴리오 발표

오윤경 기자 -
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