2024년 11월 9일

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아이씨엔매거진

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다

인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다

CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시

CEVA가 업계 최초의 ASIC용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 발표했다. PentaG-RAN™은 스몰셀에서 mMIMO에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치를 포함해 베이스 스테이션과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 한다.

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