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온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
IT 시스템과 OT 시스템의 차이점과 그에 따른 보안 구축 방안
22/07/2025
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
IT 시스템과 OT 시스템의 차이점과 그에 따른 보안 구축 방안
22/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
LG CNS, 하니웰과 손잡고 미국 제조AX 시장 공략 본격화
21/07/2025
솔트웨어, AI 스마트팜 기술로 사우디아라비아 사막에 K-스마트팜의 꿈 심다
21/07/2025
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팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
현대로템, 부산 신항에 항만 AGV 57대 추가 공급… 국내 스마트 항만 자동화 선도
21/07/2025
콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
ABB, 삼성중공업 셔틀 탱커에 고효율 전력 시스템 대규모 공급
01/07/2025
테크놀로지
[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
신제품
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 저궤도 위성용 방사선 내성 POL 컨버터 ‘LEOPOL1’ 출시
21/07/2025
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 소형 배터리 기기 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ 출시
14/07/2025
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
08/07/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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차량용 반도체 글로벌 선두업체는? 선두 2개 업체가 24% 점유
오승모 기자
-
09/04/2025
차량용 반도체 주요 공급 업체로는 인피이언과 NXP가 각각 13.5%와 10.4%를 보이며, 전년에 벌어졌던 격차를 다시 3% 포인트 수준으로 줄인 것으로 나타났다
TI, 세계에서 가장 작은 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU 출시
오승모 기자
-
21/03/2025
텍사스 인스트루먼트(TI)는 세계에서 가장 작은 MCU를 출시하며 자사의 Arm® Cortex®-M0+ 기반MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장한다
TI, 우주 등급 200V GaN FET 게이트 드라이버 출시
오승모 기자
-
05/03/2025
텍사스 인스트루먼트(TI)는 방사능 내성(radiation-tolerant) 및 방사능 경화(radiation-hardened)기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨 (GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 출시했다
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
아이씨엔
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17/01/2025
TI AWRL6844 60GHz mmWave 레이더 센서는 단일 장치로 여러 설계 문제를 해결하면서 시스템 비용을 20달러까지 절감할 수 있다
TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
오승모 기자
-
17/01/2025
TI는 모든 가격대의 차량에서 더 안전하고 몰입감 있는 주행 경험을 구현하는 통합 차량용 칩을 출시했다
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화
오승모 기자
-
01/11/2024
텍사스 인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다
가정에서 포터블 프로젝터로 실감형 게임 즐긴다.. TI DLP 컨트롤러 출시
오승모 기자
-
28/08/2024
이제 DLP와 조명 기술이 크게 발전해 가정용 프로젝터까지도 고성능 프로젝트급의 생생한 경험이 가능해졌다
마우저 일렉트로닉스, 차량용 DLP 디지털 마이크로미러 공급
우청 기자
-
14/08/2024
DLP DMD는 소형으로 차량의 사이드 미러와 도어 패널, 후미등, 전면 그릴 내부 등 다양한 위치에 배치할 수 있다
TI와 델타 일렉트로닉스, 전기차 온보드 충전 공동연구소 설립
오승모 기자
-
28/06/2024
우선 델타의 최신 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용한 11kW 온보드 충전기 개발에 나선다
전력손실 절반으로 줄인다.. TI GaN IPM 출시
오승모 기자
-
14/06/2024
텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계 최초로 250W 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 650V 3상 질화 갈륨(GaN) IPM을 출시했다
TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다
오승모 기자
-
08/03/2024
TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다
TI, 미국 유타주 리하이에 신규 300mm 반도체 웨이퍼 팹 LFAB2 착공
오승모 기자
-
07/11/2023
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 개최했다. 2026년 생산에 들어갈 예정이다.
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
아이씨엔
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23/07/2025
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
오윤경 기자
-
23/07/2025
온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
오윤경 기자
-
23/07/2025
[안내] 한국컴퓨팅산업협회, 산업체를 위한 HPC 전문인력 양성 교육 수강생 모집
우청 기자
-
23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
오승모 기자
-
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
오승모 기자
-
23/07/2025