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아이씨엔매거진

오승모 기자 - 09/27/2024

콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다

오승모 기자 - 07/22/2024

콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다

오승모 기자 - 04/18/2024

콩가텍(congatec)이 기존 대비 2배 이상의 에너지 효율로 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위한 새로운 수준의 성능을 제공하는 SMARC 모듈을 내놓았다

오승모 기자 - 03/15/2024

이제 콩가텍 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품은 ctrlX OS와 관련된 지속적인 개방 생태계의 일부로서 지속가능성과 민첩성을 갖춘 확장 가능한 모듈형 솔루션 개발이 가능하다

오승모 기자 - 12/22/2023

임베디드 및 에지 기술 선도기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다

우청 기자 - 11/15/2023

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다

오승모 기자 - 10/12/2023

콩가텍(congatec)이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다

우청 기자 - 02/14/2023

콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

오승모 기자 - 01/27/2023

콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다

오승모 기자 - 12/19/2022

콩가텍코리아가 자사의 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인 받았다

오윤경 기자 - 11/30/2022

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 밝혔다.

우청 기자 - 08/02/2022

콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하고, 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장 진출을 선언했다.

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